Packaging Technology Tutorial 2021: Intermediate Course

Packaging Technology Tutorial 2021: Intermediate Course

Member Price: $130.00
Regular price Non-Member Price: $160.00 $160.00

Title: SEMI 반도체패키징기술교육 2021

Date: Jun 2, 2021
Time: 10:00 am - 18:00 pm KST

반도체 칩의 고성능화, 시스템화가 가속화됨에 따라 반도체 패키징 분야는 갈수록 고도의 집적된 기술이 요구되고 있습니다. 이러한 패키징 분야의 경력 엔지니어를 위해 SEMI는 현 패키징 산업이 주목하는 핵심 주제를 중심으로, 기술에 대한 심도 있는 내용을 다루는 패키징 기술 심화과정을 마련하였습니다. 

패키징/테스트/장비 관련 경력 실무자들의 현업 능력을 높이는 것을 목표로 하는 본 교육에 관심 있는 분들의 많은 참여를 기대합니다.