G01100 - SEMI G11 - 熱硬化性モールディングコンパウンドのラムフォロワー装置によるゲル化時間およびスパイラルフローの推奨作業方法

SEMI G11 - 熱硬化性モールディングコンパウンドのラムフォロワー装置によるゲル化時間およびスパイラルフローの推奨作業方法 -

Member Price: $171.00
Non-Member Price: $224.00

Volume(s): Packaging
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
SEMI Standards Copyright Policy/License Agreements

Revision: SEMI G11-88 (Reapproved 0811) - Superseded

Revision

Abstract

本スタンダードは，global Assembly & Packaging Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年7月1日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2011年8月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1988年発行。

　

注意: 本文書は，編集上の修正を伴い再承認された。

　

この方法は半導体のトランスファモールディングコンパウンドの流動性およびゲル特性をラムフォロアー装置を使って測定する作業手順を定める。

　

Referenced SEMI Standards

None.

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