SEMI 3D1 - スルーシリコンビア(TSV)の幾何学的計測のための用語

Volume(s): 3D-IC
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract

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免責事項:

 このSEMIスタンダードは,投票により作成された英語版が正式なものであり,日本語版は日本の利用者各位の便宜のために作成したものです。万が一英語と日本語とに差異がある場合には英語版記載内容が優先されます。

SEMIスタンダード日本語翻訳版をご利用にあたっての注釈を本文の末尾に記載しております(「すべきである」「しなければならない」について等)。

 

本スタンダードは,

3DS-IC Global Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2012830日,global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。20129月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。

 

購入者と計測機器メーカや製造者間での効果的な情報伝達や誤解防止のために,明確で一般に認められる用語の定義が必要である。この文書の目的は,

TSVにとって重要な計測に関する問題の理解と議論を行うための一貫した用語を規定することである。

 

この文書の範囲は,

TSVを特性化する測定数値を規定するための用語の定義に限定される。この文書は,測定手順は記述していないが,測定量を明確に,有益に,また一義的に規定を行う。

 

この文書は,幾何学的寸法に関連した計測や,

TSV開口を含んだ構造の製造および検査作業の定義や管理に重要な測定量に焦点を当てている。

 

この文書は,シリコンの

TSVを対象とする。

 

この文書は,

SEMI E89等で網羅しており,統計的な考察を議論することは行わない。

 

この文書は,その他の

SEMI文書,特にSEMI P35から構造や用語を引用している。

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