SEMI D12 - FPD基板のエッジ状態の仕様 -
Abstract
NOTICE: This translation is a REFERENCE COPY ONLY. If differences should exist between the English version and a translation in any other language, the English version is the official and authoritative version.
免責事項:
このSEMIスタンダードは,投票により作成された英語版が正式なものであり,日本語版は日本の利用者各位の便宜のために作成したものです。万が一英語と日本語とに差異がある場合には英語版記載内容が優先されます。SEMIスタンダード日本語翻訳版をご利用にあたっての注釈を本文の末尾に記載しております(「すべきである」「しなければならない」について等)。
本スタンダードは,
Flat Panel Display Global Technical Committeeで技術的に承認されたもので,Japanese FPD Materials and Components Committeeが直接責任を負うものである。現版は,2003年4月28日Japanese Regional Standards Committeeにて承認されている。2003年6月にまずwww.semi.orgで入手可能になり,2003年7月発行に至る。初版は1995年発行。
NOTICE: This Standard or Safety Guideline has an Inactive Status because the conditions to maintain Current Status have not been met. Inactive Standards or Safety Guidelines are available from SEMI and continue to be valid for use.
本文書は,
FPD基板のエッジの様々な外観を定義し,その関係を述べている。本文書は他のSEMI FPD文書に述べられている用語の存在を仮定している。本文書は厚み仕様の公称値が1.1 mmの基板に適応する。
意義(
Significance) - FPD基板のエッジは材料の仕様と利用の両方に重要である。それらは基板の製造,取り扱い,在庫そして処理の方法をもたらす。これらエッジの用語と寸法特性は,基板および製造/検査装置の製造者と使用者の両方の助けとなる。Referenced SEMI Standards
SEMI D3 — Quality Area Specification for Flat Panel Display Substrates
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