SEMI E1.9 - 300 mmウェーハ搬送および保管用ウェーハカセットの機械仕様

Volume(s): Equipment Automation Hardware
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract

本スタンダードは,global Physical Interfaces & Carriers Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は20111224日,global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。20125月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1994年発行。前版は20067月発行。

 

注意: 本文書は,編集上の修正を伴い,再承認された。

 

本スタンダードは,IC製造工場において300 mm径ウェーハの搬送および保管に使用されるカセットを規定する。これには,手動・自動両方の搬送用途と同様にプロセス装置におけるウェーハの高速取り出しも含まれる。

 

本スタンダードが意図しているのは,すべてのメカニカルインタフェースにておいて,モジュール性と互換性を確保しながら,技術革新を妨げないよう最小レベルの仕様を定めることである。本仕様におけるほとんどの要求事項は,最大および最小の寸法という形をとっており,表面仕様が要求されることはほとんどない。カセットに対するメカニカルインタフェースだけが規定されており,材料に対する要求事項やパーティクルなどの汚染限度は示されていない。しかしながら,金属製や射出成型プラスチック製のカセットの両方がスタンダードに適合して製造できるように,本スタンダードは作成されている。

 

カセットは次の構成部分と付加構造よりなる。"†"印は取り外し不能な(ノンリムーバブル)カセットに必要な構成部分や構造を示す(カッコ内は個数を示す)。

 

凡例:

  • 要求される構造

  • オプション構造

  • トップドメイン (1

  • 光学ウェーハセンシングパス (2

  • ロボティックハンドリングフランジ(オプション) (4)

  • トップカセットIDタグ領域(オプション) (1)

  • サイドドメイン(2または4)(必要な場合,前面に2,裏面に2

  • 10 mmのウェーハピッチの(13枚または25枚用)ウェーハ支持機構 

  • 各前方サイドドメイン上の光学カセットセンシングホール (1

  • 前方右サイドドメイン上のカセットIDタグ領域(オプション) (1)

  • ウェーハ飛び出し防止機構(オプション)

  • 各前方サイドドメイン上の正五角形のサイドグリップピット(オプション) (2)

  • ボトムドメイン (1

  • 光学ウェーハセンシングパス (2

  • キャリアセンシングパッド (5

  • インフォパッド (4

  • ポッドラッチピンホール (1

  • コンベヤレール (2

  • フォークリフトピックアップ領域 (2

  • フォークリフトピンホール (2

  • キネマティックカプリングピンと結合し10 mmのリードイン(自動求心)を確保する機構 (3

  • キネマティックカプリングピンと結合し15 mmのリードイン(自動求心)を確保する機構 (オプション) (3)

  • ボトムカセットIDタグ領域(オプション) (1)

  • その他の構造

  • 水平方向のウェーハセンシングパス

  • エンドエフェクタ排除領域 

 

Referenced SEMI Standards

SEMI E15 — Specification for Tool Load Port
SEMI E19 — Standard Mechanical Interface (SMIF)
SEMI E57 — Mechanical Specification for Kinematic Couplings Used to Align and Support 300 mm Wafer Carriers

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