SEMI E1.9 - 300 mmウェーハ搬送および保管用ウェーハカセットの機械仕様 -
Abstract
本スタンダードは，global Physical Interfaces & Carriers Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年12月24日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2012年5月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1994年発行。前版は2006年7月発行。
注意: 本文書は，編集上の修正を伴い，再承認された。
本スタンダードは，IC製造工場において300 mm径ウェーハの搬送および保管に使用されるカセットを規定する。これには，手動・自動両方の搬送用途と同様にプロセス装置におけるウェーハの高速取り出しも含まれる。
本スタンダードが意図しているのは，すべてのメカニカルインタフェースにておいて，モジュール性と互換性を確保しながら，技術革新を妨げないよう最小レベルの仕様を定めることである。本仕様におけるほとんどの要求事項は，最大および最小の寸法という形をとっており，表面仕様が要求されることはほとんどない。カセットに対するメカニカルインタフェースだけが規定されており，材料に対する要求事項やパーティクルなどの汚染限度は示されていない。しかしながら，金属製や射出成型プラスチック製のカセットの両方がスタンダードに適合して製造できるように，本スタンダードは作成されている。
カセットは次の構成部分と付加構造よりなる。"†"印は取り外し不能な（ノンリムーバブル）カセットに必要な構成部分や構造を示す（カッコ内は個数を示す）。
凡例：
- 要求される構造
- オプション構造
- トップドメイン （1）
- 光学ウェーハセンシングパス （2）
- ロボティックハンドリングフランジ（オプション） （4）
- トップカセットIDタグ領域（オプション） （1）
- サイドドメイン（2または4）（必要な場合，前面に2，裏面に2）
- 10 mmのウェーハピッチの（13枚または25枚用）ウェーハ支持機構 †
- 各前方サイドドメイン上の光学カセットセンシングホール （1）
- 10 mmのウェーハピッチの（13枚または25枚用）ウェーハ支持機構 †
- 前方右サイドドメイン上のカセットIDタグ領域（オプション） （1）
- ウェーハ飛び出し防止機構（オプション）
- 各前方サイドドメイン上の正五角形のサイドグリップピット（オプション） （2）
- ボトムドメイン （1）
- 光学ウェーハセンシングパス （2）
- キャリアセンシングパッド （5）†
- インフォパッド （4）†
- ポッドラッチピンホール （1）
- コンベヤレール （2）
- フォークリフトピックアップ領域 （2）
- フォークリフトピンホール （2）
- キネマティックカプリングピンと結合し10 mmのリードイン（自動求心）を確保する機構 （3）†
- 光学ウェーハセンシングパス （2）
- キネマティックカプリングピンと結合し15 mmのリードイン（自動求心）を確保する機構 （オプション） （3）
- ボトムカセットIDタグ領域（オプション） （1）
- その他の構造
- 水平方向のウェーハセンシングパス
- エンドエフェクタ排除領域 †
Referenced SEMI Standards
SEMI E15 — Specification for Tool Load Port
SEMI E19 — Standard Mechanical Interface (SMIF)
SEMI E57 — Mechanical Specification for Kinematic Couplings Used to Align and Support 300 mm Wafer Carriers
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