
SEMI E1.9 - 300 mmウェーハ搬送および保管用ウェーハカセットの機械仕様 -
Abstract
本スタンダードは,global Physical Interfaces & Carriers Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年12月24日,global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2012年5月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1994年発行。前版は2006年7月発行。
注意: 本文書は,編集上の修正を伴い,再承認された。
本スタンダードは,IC製造工場において300 mm径ウェーハの搬送および保管に使用されるカセットを規定する。これには,手動・自動両方の搬送用途と同様にプロセス装置におけるウェーハの高速取り出しも含まれる。
本スタンダードが意図しているのは,すべてのメカニカルインタフェースにておいて,モジュール性と互換性を確保しながら,技術革新を妨げないよう最小レベルの仕様を定めることである。本仕様におけるほとんどの要求事項は,最大および最小の寸法という形をとっており,表面仕様が要求されることはほとんどない。カセットに対するメカニカルインタフェースだけが規定されており,材料に対する要求事項やパーティクルなどの汚染限度は示されていない。しかしながら,金属製や射出成型プラスチック製のカセットの両方がスタンダードに適合して製造できるように,本スタンダードは作成されている。
カセットは次の構成部分と付加構造よりなる。"†"印は取り外し不能な(ノンリムーバブル)カセットに必要な構成部分や構造を示す(カッコ内は個数を示す)。
凡例:
- 要求される構造
- オプション構造
- トップドメイン (1)
- 光学ウェーハセンシングパス (2)
- ロボティックハンドリングフランジ(オプション) (4)
- トップカセットIDタグ領域(オプション) (1)
- サイドドメイン(2または4)(必要な場合,前面に2,裏面に2)
- 10 mmのウェーハピッチの(13枚または25枚用)ウェーハ支持機構 †
- 各前方サイドドメイン上の光学カセットセンシングホール (1)
- 10 mmのウェーハピッチの(13枚または25枚用)ウェーハ支持機構 †
- 前方右サイドドメイン上のカセットIDタグ領域(オプション) (1)
- ウェーハ飛び出し防止機構(オプション)
- 各前方サイドドメイン上の正五角形のサイドグリップピット(オプション) (2)
- ボトムドメイン (1)
- 光学ウェーハセンシングパス (2)
- キャリアセンシングパッド (5)†
- インフォパッド (4)†
- ポッドラッチピンホール (1)
- コンベヤレール (2)
- フォークリフトピックアップ領域 (2)
- フォークリフトピンホール (2)
- キネマティックカプリングピンと結合し10 mmのリードイン(自動求心)を確保する機構 (3)†
- 光学ウェーハセンシングパス (2)
- キネマティックカプリングピンと結合し15 mmのリードイン(自動求心)を確保する機構 (オプション) (3)
- ボトムカセットIDタグ領域(オプション) (1)
- その他の構造
- 水平方向のウェーハセンシングパス
- エンドエフェクタ排除領域 †
Referenced SEMI Standards
SEMI E15 — Specification for Tool Load Port
SEMI E19 — Standard Mechanical Interface (SMIF)
SEMI E57 — Mechanical Specification for Kinematic Couplings Used to Align and Support 300 mm Wafer Carriers
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