SEMI E4 - 半導体製造装置通信スタンダード1 メッセージトランスファ(SECS-I)

Volume(s): Equipment Automation Software
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract

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免責事項: このSEMIスタンダードは,投票により作成された英語版が正式なものであり,日本語版は日本の利用者各位の便宜のために作成したものです。万が一英語と日本語とに差異がある場合には英語版記載内容が優先されます。

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注意: 本文書は,編集上の修正を伴い,再承認された。

 

改訂の記録 本書は,1980年に出されたSECS-I初版の改訂版である。初版SECS-Iからの大幅な変更は少ないが,いくつかの重要事項が追加されている。なお,〈付属書〉A1.に変更点の要約を述べる。また,このスタンダードは,(社)日本電子振興協会のシリコン12委員会の協力のもとに作成された。

 

目的 SECS-Iに従えば,設計者が通信する相手について詳細を知らなくとも,相互の通信を可能とする装置およびホストを設計することができる。

 

SECS-Iは,半導体製造装置とホスト間のメッセージ交換に関する通信インタフェースを定義している。半導体製造装置には,ウェーハ製造,ウェーハ処理,測定,アセンブリ,パッケージングの各装置がある。ホストとは,コンピュータまたはコンピュータのネットワークであり,装置と情報を交換する。SECS-Iは,シリアルなpoint to pointの通信を規定し,ホストと装置間のメッセージ交換に必要なコネクタ,信号レベル,データレート,ロジカルプロトコルなどの標準化も含んでいる。SECS-Iは,メッセージ内のデータについては定義していない。メッセージの内容は,SEMI E5, SEMI Equipment Communications Standard 2 Message Content (半導体製造装置通信スタンダード2 メッセージ内容)(SECS-II)などに従って決めねばならない。

 

階層プロトコル SECS-Iプロトコルは,point to point方式の通信を使用した階層プロトコルである。SECS-Iの階層レベルには,物理リンク,ブロックトランスファプロトコル,メッセージプロトコルがある(関連情報
¶R1-1.1参照)。

 

スピード SECS-Iはあらゆる通信に適用できるとは考えていない。例えば,高速ファンクション・テストに要求されるような,膨大な量のデータまたはプログラムを短時間に転送するのにはSECS-Iで採用しているRS-232-Cのスピードでは不十分である。

 

ネットワークサポート データをある装置にどういうルートで転送するのか,また,どのようにしてホストのアプリケーションへ転送するのか,それらの方法についてはSECS-Iの範囲ではない。ネットワーク上では,どの部分もホストと装置の役割を行なうことができる。従って,通信リンクの一端が装置の役割,他端がホストの役割を行なうと考えればよい。

 

SECS-I概要 SECS-Iは,米国でEIA RS-232-C,日本でJIS C 6361として知られている国際規約のコネクタと電圧レベルを利用したpoint to point方式のデータ通信を規定する。伝送の際には8ビットからなるバイトに1スタートビット,1ストップビットが付加され直列に送られる。通信は非同期半二重方式で行なわれる。通信の方向は,特別なキャラクタを用いたハンドシェークによって定められ,その後一連のデータが送られる。データは254バイト以下のブロック単位で送られる。各ブロックは,データの前に10バイトのヘッダをもつ。メッセージとは,一方向の完結した通信単位であって,1 32,767ブロックよりなる。各ブロックヘッダには,あるメッセージの一部のブロックであるという情報が含まれている。メッセージは要求と応答が対をなし,その対をトランザクションという。

 

ドキュメントの構成 本ドキュメントは,SECS-Iの主要項目ごとにいくつかの章に分かれており,各項で必要項目およびその意味するところを要約している。SECS-Iは,コンピュータの使用環境によって種々の方法で実施することができる。実施方法についてはSECS-Iの範囲外である。また,実施方法に関して有益と思われる情報は関連情報に記してある。

 

Referenced SEMI Standards

SEMI E5 — Specification for SEMI Equipment Communications Standard 2 Message Content (SECS-II)
SEMI E6 — Guide for Semiconductor Equipment Installation Documentation

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