SEMI E47.1 - 300 mmウェーハ搬送および保管用FOUPの機械仕様

Volume(s): Equipment Automation Hardware
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract

NOTICE: This translation is a REFERENCE COPY ONLY. If differences should exist between the English version and a translation in any other language, the English version is the official and authoritative version.

免責事項: このSEMIスタンダードは,投票により作成された英語版が正式なものであり,日本語版は日本の利用者各位の便宜のために作成したものです。万が一英語と日本語とに差異がある場合には英語版記載内容が優先されます。

SEMIスタンダード日本語翻訳版をご利用にあたっての注釈を本文の末尾に記載しております(「すべきである」「しなければならない」について等)。

本スタンダードは,Physical Interfaces & Carriers Global Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2012年12月24日,global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2012年5月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1997年発行。前版は2006年11月発行。

 

注意: 本文書は、編集上の修正を伴い、再承認された。

 

NOTICE: This Standard or Safety Guideline has an Inactive Status because the conditions to maintain Current Status have not been met. Inactive Standards or Safety Guidelines are available from SEMI and continue to be valid for use.

 

本スタンダードは,IC製造工場において300 mm径ウェーハの搬送および保管に使用されるFOUPを,部分的に規定する。

 

本スタンダードが意図しているのは,すべてのメカニカルインタフェースにておいて,モジュール性と互換性を確保しながら,技術革新を妨げないよう最小レベルの仕様を定めることである。本仕様におけるほとんどの要求事項は,最大および最小の寸法という形をとっており,(ドアメカニズムやキネマティックカプリングを除き)表面仕様が要求されることはほとんどない。FOUPに対する物理的インタフェースだけが規定されており,材料に対する要求事項やパーティクルなどの汚染限度は示されていない。本スタンダードに規定された容器は,密閉されたミニエンバイロメント用途を意図しているが,単にうまく設計された自動化インタフェースを伴ったボックスであるとの解釈でも構わない。

 

FOUPは次の構成部分と付加構造よりなる(カッコ内は個数を示す)。

凡例:

  • 要求される構造

  • オプション構造

  • トップ

  • トップハンドリングフランジ
  • トップハンドリングフランジ上の中心孔

  • トップハンドリングフランジ上のキネマティック溝(オプション) (3)

  • 内側

  • ウェーハ13枚あるいは25枚用カセット
  • ウェーハを固定する機構
  • エンドエフェクタ排除領域

  • 側面

  • サイドフォークリフトフランジ(オプション) (2)
  • 人間工学的に設計された手動操作用ハンドル(オプション)

  • ドア

  • FOUPからドアをアンラッチしたときに,FIMSにドア部をラッチするためのラッチキーホール
  • レジストレーションピンホール
  • ドアプレゼンスセンシング領域

  • 底部

  • ボトムコンベヤレール(4番目のレールと同様に機能するフロントシール領域の底部が付いたもの,およびFOUPのオプションの後方のレールが付いたもの)  (4)
  • フォークリフトピンホール  (2)
  • キャリアセンシングパッド  (5)
  • 中央の支持機構(センターリテイニングフィーチャ)
  • 前方の支持機構(フロントリテイニングフィーチャ)
  • インフォパッド  (4)
  • アドバンシングFOUPセンシングパッド  (2)
  • キネマティックカプリングピンと結合し10 mmのリードイン(自動求心)を確保する機構  (3)
    • キネマティックカプリングピンと結合し15 mmのリードイン(自動求心)を確保する機構(オプション)  (3)
    • フロントコンベヤ表面

  • 背面

  • RFIDタグ設置領域

 

Referenced SEMI Standards

SEMI E1.9 — Mechanical Specification for Cassettes Used to Transport and Store 300 mm Wafers
SEMI E15 — Specification for Tool Load Port
SEMI E15.1 — Specification for 300 mm Tool Load Port
SEMI E19 — Standard Mechanical Interface (SMIF)
SEMI E47 — Specification for 150 mm/200 mm Pod Handles
SEMI E57 — Mechanical Specification for Kinematic Couplings Used to Align and Support 300 mm Wafer Carriers
SEMI E62 — Specification for 300 mm Front-Opening Interface Mechanical Standard (FIMS)
SEMI S8 — Safety Guidelines for Ergonomics Engineering of Semiconductor Manufacturing Equipment

Member Price: $135.00
Regular price Non-Member Price: $180.00