SEMI E74 - 真空ポンプのインタフェースの仕様 - ターボモレキュラーポンプ -
Abstract
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免責事項: このSEMIスタンダードは,投票により作成された英語版が正式なものであり,日本語版は日本の利用者各位の便宜のために作成したものです。万が一英語と日本語とに差異がある場合には英語版記載内容が優先されます。
SEMIスタンダード日本語翻訳版をご利用にあたっての注釈を本文の末尾に記載しております(「すべきである」「しなければならない」について等)。
本スタンダードは,Physical Interfaces & Carriers Global Technical Committee.で技術的に承認されている。現版は2012年12月20日,global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2013年4月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1998年6月発行。前版は2007年3月発行。
NOTICE: This Standard or Safety Guideline has an Inactive Status because the conditions to maintain Current Status have not been met. Inactive Standards or Safety Guidelines are available from SEMI and continue to be valid for use.
本スタンダードは,ターボモレキュラーポンプ (TMP) タイプの真空ポンプに関する物理的および電気的インタフェースを規定する。ポンプのインタフェースを標準化することによって,ポンプに互換性を持たせることができる。デバイスメーカーはプロセス装置を調達する際,本文書を使用するが,それは,ポンプの互換性に要求されるインタフェースを装置サプライヤに対して指定するためである。半導体プロセス装置サプライヤも,ポンプサプライヤに対して標準化されたインタフェースを指定する目的で,本文書を使用する。
本スタンダードは,300 mm半導体プロセス装置に提供される真空ポンプに適用される。
本スタンダードは,以下のターボモレキュラーポンプの機械的および電気的インタフェースを規定する:
• 機械的コネクタと位置
• 制御信号とコネクタ
• 電源とコネクタ
Referenced SEMI Standards
SEMI S2 — Environmental, Health, and Safety Guideline for Semiconductor Manufacturing Equipment
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