E10000 - SEMI E100 - 6インチまたは230 mmのレチクルの搬送および保管に用いられるレチクルSMIFポッド（RSP）の仕様

SEMI E100 - 6インチまたは230 mmのレチクルの搬送および保管に用いられるレチクルSMIFポッド（RSP）の仕様 -

Member Price: $164.00
Non-Member Price: $215.00

Volume(s): Equipment Automation Hardware / Microlithography
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
SEMI Standards Copyright Policy/License Agreements

Revision: SEMI E100-1104 (Reapproved 0710) - Inactive

Revision

Abstract

本スタンダードは，Global Physical Interfaces and Carriers Committeeで技術的に承認されている。現版は2010年4月30日，Global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2010年6月にwww.semi.orgで入手可能となる。初版は2000年2月発行，前版は2004年11月発行。

 

本スタンダードは，レチクル（フォトマスク）あるいは集積回路（IC）製造施設において，6インチまたは230 mmのレチクルを搬送および保管するために用いられるレチクルSMIF POD（RSP）について規定する。

　

Referenced SEMI Standards

SEMI E1.9 — Mechanical Specification for Cassettes Used to Transport and Store 300 mm Wafers
SEMI E19.4 — 200 mm Standard Mechanical Interface (SMIF)
SEMI E30.1 — Inspection and Review Specific Equipment Model (ISEM)
SEMI E47.1 — Mechanical Specification for FOUPS Used to Transport and Store 300 mm Wafers
SEMI E57 — Mechanical Specification for Kinematic Couplings Used to Align and Support 300 mm Wafer Carriers
SEMI P5 — Specification for Pellicles

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