E13700 - SEMI E137 - 半導体製造装置の最終組立，梱包，輸送，開梱，クリーンルームの製造領域への移送のためのガイド

SEMI E137 - 半導体製造装置の最終組立，梱包，輸送，開梱，クリーンルームの製造領域への移送のためのガイド -

Member Price: $171.00
Non-Member Price: $224.00

Volume(s): Equipment Automation Hardware
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
SEMI Standards Copyright Policy/License Agreements

Revision: SEMI E137-0705 (Reapproved 1111) - Superseded

Revision

Abstract

本スタンダードは，global Gases Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年9月12日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2011年11月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は2004年11月発行。前版は2005年6月発行。

　

注意: 本文書は，編集上の修正を伴い，再承認された。

　

注意：「注」の表題のついた段落は，本文書の公式な一部ではなく，またその内容の変更や書き換えを意図したものではない。

　

本文書の目的は，半導体製造装置（SME）に関し，サプライヤ施設における最終組立と梱包，輸送，ユーザのクリーンルームの製造領域への移送と開梱に特有な活動のための標準ガイドラインを確立することである。

　

Referenced SEMI Standards

SEMI C41 — Specifications and Guidelines for 2-Propanol

SEMI E49.2 — Guideline for the Qualification of Polymer Assemblies Used in Ultrapure Water and Liquid Chemical Systems in Semiconductor Process Equipment

SEMI F63 — Guide for Ultrapure Water Used in Semiconductor Processing

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