E14400 - SEMI E144 - 半導体製造装置および材料ハンドリング装置におけるキャリア内のRFIDタグとRFIDリーダの間の無線インタフェースの仕様

SEMI E144 - 半導体製造装置および材料ハンドリング装置におけるキャリア内のRFIDタグとRFIDリーダの間の無線インタフェースの仕様 -

Member Price: $171.00
Non-Member Price: $224.00

Volume(s): Equipment Automation Hardware
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
SEMI Standards Copyright Policy/License Agreements

Revision: SEMI E144-0306 - Superseded

Revision

Abstract

本スタンダードは，global Physical Interfaces & Carriers Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年12月24日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2012年3月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は2005年3月発行。前版は2006年3月発行。

　

本仕様では，新しいキャリア無線周波数（RF）識別タグを既存（2006年より前）装置の設備と100 %の下位互換性を持たせるために必要な要素の公的仕様について記載する。

　

本仕様は，そのようなタグの無線インタフェースに対応する。

　

本仕様では，半導体製造および材料ハンドリングのための無線周波数識別を目的とした共通の通信プロトコルを記述する。

　

本仕様では，周波数134.2 kHz（キロヘルツ）で動作するHDX RFIDシステムを定義する。

　

本仕様では，周波数，変調，データレート，データフォーマット，リード／ライト機能，メモリ機能などのパラメータの要求条件を記載する。

　

本仕様は，大多数の半導体製造装置に使用する用途で現在使用されているRFIDパラメータに基づく。

　

本仕様は，注記されているところを除き，ISO/IEC 18000-02と互換性がある。本仕様は，半導体デバイスおよび集積回路の製造用途に，この規格を拡張し，特化するものである。

　

RFID関連のその他の物理パラメータは，本仕様書の範囲外のため，今後作成されるスタンダードで対処する。

　

本仕様では，半導体製造および材料ハンドリングのための無線周波数識別を目的とした共通の通信プロトコルを記述する。

　

本文書では，次の2つのタイプのインタフェースを定義する。タイプ1) RI-TRP-DR2B HDX MPTおよびタイプ2) ISO/IEC 18000-02 Type B (HDX)。

　

Referenced SEMI Standards

None.

Interested in purchasing additional SEMI Standards?

Consider SEMIViews, an online portal with access to over 1000 Standards.

Refund Policy: Due to the nature of our products, SEMI has a no refund/no exchange policy. Please make sure that you have reviewed your order prior to finalizing your purchase. All sales are final.

You May also Like