SEMI E158 - 450 mmウェーハ搬送および保管用の工場ウェーハキャリア(450FOUP)とキネマティックカプリングの機械仕様 -
Abstract
免責事項: このSEMIスタンダードは,投票により作成された英語版が正式なものであり,日本語版は日本の利用者各位の便宜のために作成したものです。万が一英語と日本語とに差異がある場合には英語版記載内容が優先されます。
SEMIスタンダード日本語翻訳版をご利用にあたっての注釈を本文の末尾に記載しております(「すべきである」「しなければならない」について等)。
本スタンダードは, Physical Interfaces & Carriers Global Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2013年12月23日,global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2014年3月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は,2010年7月発行。前版は,2012年9月発行。
本文書の目的は,半導体デバイス製造設備において,SEMI M74に規定された450 mmウェーハを収納し搬送するために使用するキャリアの基本的な物理的寸法を規定することである。
本文書は,キャリア寸法の基準面およびキャリアと相互動作するロードポート形状を定義することを意図している。
本文書は,革新的なソリューションに対する制約を設けることなくロードポートとキャリアの相互運用性を確保するための一連の要求を定義することを意図している。
本文書は450 mmキャリアの外部形状と寸法を規定する。
本文書は450 mmキャリアにウェーハを支持し保持するための内部排他領域を規定する。
本文書は450 mmキャリアを支持し配置するキネマティックカプリングピン(KCP)の重要な寸法と位置を規定する。
本文書は3つの直交する基準面をキャリア寸法の基準として定義する。
Referenced SEMI Standards
SEMI E144 — Specification for RF Air Interface Between RFID Tags in Carriers and RFID Reader in Semiconductor Production and Material Handling Equipment
SEMI M74 — Specification for 450 mm Diameter Mechanical Handling Polished Wafers
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