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SEMI E166 - 450 mmクラスタモジュール・インタフェースのための仕様：機械的インタフェースおよび搬送のスタンダード -
Abstract
免責事項： このSEMIスタンダードは，投票により作成された英語版が正式なものであり，日本語版は日本の利用者各位の便宜のために作成したものです。万が一英語と日本語とに差異がある場合には英語版記載内容が優先されます｡
SEMIスタンダード日本語翻訳版をご利用にあたっての注釈を本文の末尾に記載しております（「すべきである」「しなければならない」について等）。
本スタンダードは，Physical Interfaces & Carriers Global Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2014年6月17日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2014年8月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となった。初版は，2013年5月発行。
本スタンダードの目的は，450 mmのクラスタツールからなる搬送モジュールとプロセスモジュール間の必要最小レベルの物理接続性を保証することである。両方のモジュールが本スタンダードの要件を満たしているかぎり，プロセスモジュールは最小限の設計変更で任意のクラスタツールの搬送モジュールに接続できるようになることが期待される。
プロセスモジュールがウェーハを受け取る位置は，相手のモジュールにより大きく変化する。このことが，クラスタツールにおいて搬送モジュールが各種モジュール間にウェーハを動かす能力に，大きな負担をかけている。本仕様は，モジュール内のウェーハ搬送面を，定義するものである。これにより，前述のウェーハ搬送の問題を大幅に軽減することができるが，それでいてモジュールの内容を過度に制限しない。
本スタンダードは，クラスタツールのモジュール間のインタフェース面について，定義する。本スタンダードは互いに結合できるような搬送モジュールやプロセスモジュール間のインタフェースに対する機械的な仕様を提供するが，モジュールの内容については，どんな要求を強制するものではない。
本スタンダードは，直径450 mmのウェーハおよびクラスターツールモジュールの間のインタフェースにのみ適用される。例外として搬送モジュールは，インタフェース面を越えて操作されるがゆえにプロセスモジュール内のウェーハ搬送面の定義が必要となる。
Referenced SEMI Standards
SEMI E21 — Cluster Tool Module Interface: Mechanical Interface and Wafer Transport Standard
SEMI E21.1 — Cluster Tool Module Interface 300 mm: Mechanical Interface and Wafer Transport Standard
SEMI E154 — Mechanical Interface Specification for 450 mm Load Port
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