SEMI E180 - 通过ICP-MS测量半导体晶圆加工过程中关键腔室部件表面金属污染的试验方法 -
Abstract
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本文档介绍了一种使用电感耦合等离子体-质谱法(ICP-MS)对关键腔室部件(CCCs)的表面微量金属浓度进行定量分析的方法。本标准旨在促进用户和工艺设备供应商的沟通。它还可用于促进工艺设备供应商和关键腔室部件(CCC)制造商之间关于表面金属污染预期及其测试方法的更好沟通。
本文件描述了微量金属测量的流程,包括关键腔室部件(CCC)表面微量金属的采集,因为它影响测量数据的可靠性和每个测试设备的可重复性。
使用本文件是为了确保各工艺设备供应商或关键腔室部件(CCC)制造商提供的结果报告一致性。
本文件适用于电感耦合等离子体-质谱法(ICP-MS)测定关键腔室部件(CCCs)(如喷淋头、基座)的表面微量金属浓度。
本文件适用于未使用的关键腔室部件(CCC)或其零件。
本文件涵盖了局部萃取法和全浸泡法微量金属采集技术。
本文档中目标金属有铝(Al)、钠(Na)、钾(K)、钙(Ca)、锂(Li)、铁(Fe)、铜(Cu)、镍(Ni)、铬(Cr)、钴(Co)、钛(Ti)、镁(Mg)、锌(Zn)。
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