E18000 - SEMI E180 - 通过ICP-MS测量半导体晶圆加工过程中关键腔室部件表面金属污染的试验方法

Volume(s): Equipment Automation Hardware
Language: Chinese (Simplified)
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract


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注意:个翻是一个参考版本。如果您在使用上,发现中文翻版本与英文原文版本生任何差异或是不确定之请务必参考英文原文版本,并以英文原文版本主,英文原文版本属于正式和权威的版本。

 

本文档介了一种使用感耦合等离子体-质谱ICP-MS腔室部件CCCs)的表面微量金属行定量分析的方法。本准旨在促和工艺设备商的沟通。它可用于促艺设备商和关腔室部件CCC)制造商之关于表面金属期及其测试方法的更好沟通。

 

本文件描述了微量金属量的流程,包括关腔室部件CCC)表面微量金属的采集,因它影响量数据的可靠性和每个测试设备的可重复性。

 

使用本文件是了确保各工艺设备商或关腔室部件CCC)制造商提供的告一致性。


本文件适用于感耦合等离子体-质谱ICP-MS定关腔室部件CCCs)(如、基座)的表面微量金属度。

 

本文件适用于未使用的关腔室部件CCC)或其零件。

 

本文件涵盖了局部萃取法和全浸泡法微量金属采集技

 

本文档中目金属有Al)、Na)、K)、Ca)、Li)、Fe)、Cu)、Ni)、Cr)、Co)、Ti)、Mg)、Zn)。

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