SEMI E180 - 通过ICP-MS测量半导体晶圆加工过程中关键腔室部件表面金属污染的试验方法 -

Abstract

NOTICE: This translation is a REFERENCE COPY ONLY. If differences should exist between the English version and a translation in any other language, the English version is the official and authoritative version.

注意：这个翻译是一个参考版本。如果您在使用上，发现中文翻译版本与英文原文版本产生任何差异或是不确定之处，请务必参考英文原文版本，并以英文原文版本为主，英文原文版本属于正式和权威的版本。

 

本文档介绍了一种使用电感耦合等离子体-质谱法（ICP-MS）对关键腔室部件（CCCs）的表面微量金属浓度进行定量分析的方法。本标准旨在促进用户和工艺设备供应商的沟通。它还可用于促进工艺设备供应商和关键腔室部件（CCC）制造商之间关于表面金属污染预期及其测试方法的更好沟通。

 

本文件描述了微量金属测量的流程，包括关键腔室部件（CCC）表面微量金属的采集，因为它影响测量数据的可靠性和每个测试设备的可重复性。

 

使用本文件是为了确保各工艺设备供应商或关键腔室部件（CCC）制造商提供的结果报告一致性。

本文件适用于电感耦合等离子体-质谱法（ICP-MS）测定关键腔室部件（CCCs）（如喷淋头、基座）的表面微量金属浓度。

 

本文件适用于未使用的关键腔室部件（CCC）或其零件。

 

本文件涵盖了局部萃取法和全浸泡法微量金属采集技术。

 

本文档中目标金属有铝（Al）、钠（Na）、钾（K）、钙（Ca）、锂（Li）、铁（Fe）、铜（Cu）、镍（Ni）、铬（Cr）、钴（Co）、钛（Ti）、镁（Mg）、锌（Zn）。

Refund Policy: Due to the nature of our products, SEMI has a no refund/no exchange policy. Please make sure that you have reviewed your order prior to finalizing your purchase. All sales are final.