F04700 - SEMI F47 - 半導体プロセス装置電圧サグ対応力のための仕様

Volume(s): Equipment Automation Hardware / Facilities
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract

本スタンダードは,global Facilities Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2012年6月18日,global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2012年8月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1999年9月発行。前版は2006年7月発行。

 

半導体製造工場は装置の敏感性とプロセス制御の観点から高品質な電源を必要とする。半導体プロセス装置は電圧サグの影響を特に受けやすい。本仕様は,半導体プロセス装置,計測装置,自動試験装置に必要な電圧サグ対応力を定義にする。本仕様は,電圧サグ対応力と装置費用増加との間のバランスを考慮している。

 

本仕様は,半導体産業で使用する装置のための電圧サグ対応力の最低限の設計要求を設定する。対応力は,電圧サグデプス(サグの間に残っている公称電圧の割合)および電圧サグ継続時間(サイクルまたは秒)で規定する。本仕様は,調達に関する要求事項,試験方法,合否基準,および試験報告に関する要求事項についても定める。

 

本仕様の第一の焦点は下記のツールタイプを含む半導体プロセス装置であるが,それに限定されない。

 

  • エッチング装置(ドライ&ウエット)
  • 成膜装置(CVD & PVD
  • 熱処理装置
  • 表面処理と表面清浄装置
  • 露光装置(スキャナ,ステッパー&トラック)
  • イオン注入装置
  • 計測装置
  • 自動試験装置
  • CMP装置

 

本仕様の2番目の重点項目は,半導体プロセス装置の構成に用いられるサブシステムおよびコンポーネントであり,以下のものを含むがこれらに限定されない。

 

  • 電源
  • 高周波発生器およびマッチング回路
  • 超音波発生器
  • コンピュータおよび通信システム
  • ロボットおよび工場インタフェース
  • ACコイルを備えたコンタクターおよびACコイルを備えたリレー
  • 温調器およびクライオポンプ
  • ポンプおよびブースターポンプ
  • 可変速駆動装置

 

本仕様は半導体プロセス装置,すなわち装置本体と,装置のEMO(緊急停止)システムが操作されるとその電力が直接影響を受けるすべてのサブシステムに適用される。

 

祖父条項(Grandfather Clause本仕様の発行日より前に本仕様の前版に基づいて試験または認証された装置,サブシステム,およびコンポーネントは,電圧サグ対応力に影響を与える可能性のあるハードウェアまたはソフトウェアの設計変更が実施されるまでは,再試験および再認証を必要としない。

 

Referenced SEMI Standards

SEMI E51 — Guide for Typical Facilities Services and Termination Matrix
SEMI S2 — Environmental, Health, and Safety Guideline for Semiconductor Manufacturing Equipment

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