G00100 - SEMI G1 - 仕様Cer-DIPパッケージ構造

SEMI G1 - 仕様Cer-DIPパッケージ構造 -

Member Price: $171.00
Non-Member Price: $224.00

Volume(s): Packaging
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
SEMI Standards Copyright Policy/License Agreements

Revision: SEMI G1-96 - Inactive

Revision

Abstract

注意：「Current」のステータスを維持するための条件が現時点で満たされていないため、このスタンダードまたは安全ガイドラインは「Inactive」ステータスとなっています。「Inactive」のスタンダードまたは安全ガイドラインはSEMIから入手可能であり、引き続き有効です。

注意：本文書は、1996年、全面的に書き換えられた。

本仕様は，CerDIPパッケージ構造に使用される構成部品（ベース，ウィンドウフレーム，及びキャップ）及びサブアセンブリ（ベースとウィンドウフレーム間に挟まれて取り付けられたリードフレーム）用の材料及び受け入れ検査基準を定義する。

本仕様は，以下のどちらかの組合せを持つ全てのCerDIP（デュアルインライン）パッケージに適用される：

· 2枚のセラミック片，つまり，ベースとウィンドウフレーム間に挟まれて，さらに，はんだガラス層で封止されたリードフレームと，同様の封止材を持つキャップ

· セラミックベース上のはんだガラス中に取り付けられたリードフレームと，同様のガラス封止層を持つキャップ

Referenced SEMI Standards

SEMI G2 — Specification Metallic Leadframes for Cer-Dip Packages
SEMI G20 — Specification Lead Finishes for Plastic Packages (Active Devices only)
SEMI G23 — Test Method Measuring the Inductance of Package Leads
SEMI G24 — Test Method Measuring the Lead-to-Lead and Loading Capacitance of Package Leads
SEMI G25 — Test Method Measuring the Resistance of Package Leads
SEMI G30 — Test Method Junction-to-Case Thermal Resistance Measurements of Ceramic Packages

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