SEMI G1 - 仕様Cer-DIPパッケージ構造

Volume(s): Packaging
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract

免責事項:このSEMIスタンダードは、投票により作成された英語版が正式なものであり、日本語版は日本の利用者各位の便宜のために作成したものです。万が一英語と日本語とに差異がある場合には英語版記載内容が優先されます。

 

注: 本仕様書は,1996年に全面的に改訂された。

 

本仕様は,Cer-DIPパッケージ構造に使用される構成部品(ベース,ウィンドウフレーム,及びキャップ)及びサブアセンブリ(ベースとウィンドウフレーム間に挟まれて取り付けられたリードフレーム)用の材料及び受け入れ検査基準を定義する。

 

本仕様は,以下のどちらかの組合せを持つ全てのCer-DIP(デュアルインライン)パッケージに適用される:

  • 2枚のセラミック片,つまり,ベースとウィンドウフレーム間に挟まれて,さらに,はんだガラス層で封止されたリードフレームと,同様の封止材を持つキャップ
  • セラミックベース上のはんだガラス中に取り付けられたリードフレームと,同様のガラス封止層を持つキャップ

 

Referenced SEMI Standards

SEMI G2 — Specification Metallic Leadframes for Cer-Dip Packages
SEMI G20 — Specification Lead Finishes for Plastic Packages (Active Devices only)
SEMI G23 — Test Method Measuring the Inductance of Package Leads
SEMI G24 — Test Method Measuring the Lead-to-Lead and Loading Capacitance of Package Leads
SEMI G25 — Test Method Measuring the Resistance of Package Leads
SEMI G30 — Test Method Junction-to-Case Thermal Resistance Measurements of Ceramic Packages

Member Price: $135.00
Regular price Non-Member Price: $180.00