SEMI G1 - 仕様Cer-DIPパッケージ構造 -
Abstract
注意：「Current」のステータスを維持するための条件が現時点で満たされていないため、このスタンダードまたは安全ガイドラインは「Inactive」ステータスとなっています。「Inactive」のスタンダードまたは安全ガイドラインはSEMIから入手可能であり、引き続き有効です。
注意：本文書は、1996年、全面的に書き換えられた。
本仕様は，CerDIPパッケージ構造に使用される構成部品（ベース，ウィンドウフレーム，及びキャップ）及びサブアセンブリ（ベースとウィンドウフレーム間に挟まれて取り付けられたリードフレーム）用の材料及び受け入れ検査基準を定義する。
本仕様は，以下のどちらかの組合せを持つ全てのCerDIP（デュアルインライン）パッケージに適用される：
·
2枚のセラミック片，つまり，ベースとウィンドウフレーム間に挟まれて，さらに，はんだガラス層で封止されたリードフレームと，同様の封止材を持つキャップ
·
セラミックベース上のはんだガラス中に取り付けられたリードフレームと，同様のガラス封止層を持つキャップ
Referenced SEMI Standards
SEMI G20 — Specification Lead Finishes for Plastic Packages (Active Devices only)
SEMI G23 — Test Method Measuring the Inductance of Package Leads
SEMI G24 — Test Method Measuring the Lead-to-Lead and Loading Capacitance of Package Leads
SEMI G25 — Test Method Measuring the Resistance of Package Leads
SEMI G30 — Test Method Junction-to-Case Thermal Resistance Measurements of Ceramic Packages
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