SEMI G1 - 仕様Cer-DIPパッケージ構造

Volume(s): Packaging
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract

注意:「Current」のステータスを維持するための条件が現時点で満たされていないため、このスタンダードまたは安全ガイドラインは「Inactive」ステータスとなっています。「Inactive」のスタンダードまたは安全ガイドラインはSEMIから入手可能であり、引き続き有効です。

注意:本文書は、1996年、全面的に書き換えられた。

 

本仕様は,CerDIPパッケージ構造に使用される構成部品(ベース,ウィンドウフレーム,及びキャップ)及びサブアセンブリ(ベースとウィンドウフレーム間に挟まれて取り付けられたリードフレーム)用の材料及び受け入れ検査基準を定義する。

 

本仕様は,以下のどちらかの組合せを持つ全てのCerDIP(デュアルインライン)パッケージに適用される:

·    2枚のセラミック片,つまり,ベースとウィンドウフレーム間に挟まれて,さらに,はんだガラス層で封止されたリードフレームと,同様の封止材を持つキャップ

·    セラミックベース上のはんだガラス中に取り付けられたリードフレームと,同様のガラス封止層を持つキャップ

 

Referenced SEMI Standards

SEMI G2 — Specification Metallic Leadframes for Cer-Dip Packages
SEMI G20 — Specification Lead Finishes for Plastic Packages (Active Devices only)
SEMI G23 — Test Method Measuring the Inductance of Package Leads
SEMI G24 — Test Method Measuring the Lead-to-Lead and Loading Capacitance of Package Leads
SEMI G25 — Test Method Measuring the Resistance of Package Leads
SEMI G30 — Test Method Junction-to-Case Thermal Resistance Measurements of Ceramic Packages

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