SEMI G9 - 仕様 スタンピングによる半導体プラスチックDIPパッケージ用リードフレーム

Volume(s): Packaging
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract

この仕様はプラスチックモールド・デュアルインライン半導体パッケージ用リードフレームのプレス製法に関するものである。パッケージング技術者,リードフレームスタンピングメーカー,及びモールド関連業者の設計基準となるよう定められてあり,自動ボンディングの必要事項に合致する様定められている。

 

Referenced SEMI Standards

SEMI G4 — Specification for Integrated Circuit Leadframe Materials Used in the Production of Stamped Leadframes
SEMI G10 — Standard Method of Mechanical Measurement
SEMI G21 — Specification for Plating Integrated Circuit Leadframes

Member Price: $135.00
Regular price Non-Member Price: $180.00