SEMI G15 - モールディングコンパウンド示差走査熱量分析の標準試験方法

Volume(s): Packaging
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract

本スタンダードは,global Assembly & Packaging Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は201171日,global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。20118月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1993年発行。

 

注意: 本文書は,編集上の修正を伴い再承認された。

 

本文は示差走査熱量分析(DSC)により,エポキシモールディングコンパウンドを評価する方法を記述したものである。

 

単位 SI単位系を使用する。

 

Referenced SEMI Standards

None.

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