G01900 - SEMI G19 - エッチングにより製造されるDIPリードフレームのための仕様

Volume(s): Packaging
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract

本スタンダードは,global Assembly & Packaging Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は201171日,global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。20118月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1980年発行。前版は1997年発行。

 

注意: 本文書は,編集上の修正を伴い再承認された。

 

この仕様はエッチング工程を経て製造されるプラスチックモールド半導体パッケージのDIPリードフレームの製造に関するものである。これはパッケージング技術者,エッチングメーカー,そしてモールド関連業者にとっての設計のガイドラインであり,自動ボンダーの要求に適合するように作成されたものである。

 

Referenced SEMI Standards

SEMI G10 — Standard Method for Mechanical Measurement of Plastic Package Leadframes


SEMI G18 — Specification for Integrated Circuit Leadframe Material Used in the Production of Etched Leadframes



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