G01900 - SEMI G19 - エッチングにより製造されるDIPリードフレームのための仕様

SEMI G19 - エッチングにより製造されるDIPリードフレームのための仕様 -

Member Price: $171.00
Non-Member Price: $180.00

Volume(s): Packaging
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
SEMI Standards Copyright Policy/License Agreements

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Abstract

本スタンダードは，global Assembly & Packaging Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年7月1日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2011年8月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1980年発行。前版は1997年発行。

　

注意: 本文書は，編集上の修正を伴い再承認された。

　

この仕様はエッチング工程を経て製造されるプラスチックモールド半導体パッケージのDIPリードフレームの製造に関するものである。これはパッケージング技術者，エッチングメーカー，そしてモールド関連業者にとっての設計のガイドラインであり，自動ボンダーの要求に適合するように作成されたものである。

　

Referenced SEMI Standards

SEMI G10 — Standard Method for Mechanical Measurement of Plastic Package Leadframes

SEMI G18 — Specification for Integrated Circuit Leadframe Material Used in the Production of Etched Leadframes

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