G02300 - SEMI G23 - 半導体パッケージの内部導体路のインダクタンスのための試験方法

Volume(s): Packaging
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract

本スタンダードは,global Assembly & Packaging Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は201171日,global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。20118月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1980年発行。前版は19969月発行。

 

この試験方法は,半導体パッケージの内部導体路のインダクタンスの測定法について記載する。

 

Referenced SEMI Standards

None.

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