G02800 - SEMI G28 - プラスチックモールドS.O.パッケージのリードフレームのための仕様

SEMI G28 - プラスチックモールドS.O.パッケージのリードフレームのための仕様 -

Member Price: $164.00
Non-Member Price: $215.00

Volume(s): Packaging
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
SEMI Standards Copyright Policy/License Agreements

Revision: SEMI G28-0997 (Reapproved 0811) - Inactive

Revision

Abstract

本スタンダードは，global Assembly & Packaging Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年7月1日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2011年8月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1986年発行。前版は1997年9月発行。

　

注意: 本文書は，編集上の修正を伴い再承認された。

　

本仕様は，プラスチックモールドS.O.パッケージのプレス形成リードフレームのための受入基準を定める。

　

Referenced SEMI Standards

SEMI G4 — Specification for Integrated Circuit Leadframe Materials used in the Production of Stamped Leadframes

SEMI G9 — Specification for Stamped Leadframes for Plastic Molded Dual-In-Line Semiconductor Packages

SEMI G10 — Standard Method for Mechanical Measurement for Plastic Package Leadframes

SEMI G21 — Specification for Plating Integrated Circuit Leadframes

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