SEMI G30 - セラミックパッケージのジャンクションとケース間の熱抵抗測定のための試験方法 -
Abstract
本スタンダードは，global Assembly & Packaging Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年7月1日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2011年8月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1986年発行。前版は1988年発行。
注意: 本文書は，編集上の修正を伴い再承認された。
この検査は，熱測定用チップを用いてセラミックパッケージの熱抵抗値を測定するものである。本検査方法ではジャンクションとケース間，あるいは実装面での熱抵抗値測定を対象とし，ヒートシンクおよび流体槽による環境検査だけに限るものとする。本試験方法のガイドラインに従い測定を行うことにより，ヒートシンク法と流体槽法によるセラミックパッケージのジャンクションとケース間の熱抵抗測定値，はある限定された条件下においてのみは同じ結果となるはずである（すなわち，チップと基板から選択された熱除去面への一方的な熱の流れに近づく条件下においてである）。しかし，結果が異なる場合はヒートシンク法を用いる。ジャンクションとケース間の熱抵抗を測定するためのヒートシンクマウント法は，熱を周囲環境へ移すというパッケージの能力の保守的な方法となろう。なぜならば，流体槽マウント法は，パッケージの両面を均等に冷却するための能力をもっているのに対して，ヒートシンク機構は，パッケージの1つの面だけにあるからである。
Referenced SEMI Standards
None.
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