SEMI G38 - 静止空気および強制風冷によるICパッケージのジャンクション部周囲間の熱抵抗の測定法

Volume(s): Packaging
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract

本スタンダードは,global Assembly & Packaging Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は201171日,global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。20118月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1987年発行。前版は200411月発行。

 

注意: 本文書は,編集上の修正を伴い再承認された。

 

この検査は,熱抵抗測定用チップを用いてICパッケージの熱抵抗を測定する方法に適用する。この検査方法は,静止空気および強制風冷状態のジャンクションとパッケージ周囲との間の熱抵抗を測定するものである。

 

Referenced SEMI Standards

SEMI G32 — Guideline for Unencapsulated Thermal Test Chip


SEMI G42 — Specification for Thermal Test Board Standardization for Measuring Junction-to-Ambient Thermal Resistance of Semiconductor Packages



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