SEMI G38 - 静止空気および強制風冷によるICパッケージのジャンクション部周囲間の熱抵抗の測定法 -
Abstract
本スタンダードは,global Assembly & Packaging Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年7月1日,global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2011年8月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1987年発行。前版は2004年11月発行。
注意: 本文書は,編集上の修正を伴い再承認された。
この検査は,熱抵抗測定用チップを用いてICパッケージの熱抵抗を測定する方法に適用する。この検査方法は,静止空気および強制風冷状態のジャンクションとパッケージ周囲との間の熱抵抗を測定するものである。
Referenced SEMI Standards
SEMI G32 — Guideline for Unencapsulated Thermal Test Chip SEMI G42 — Specification for Thermal Test Board Standardization for Measuring Junction-to-Ambient Thermal Resistance of Semiconductor Packages
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