G05100 - SEMI G51 - プラスチックモールド・クアッドフラットパック・リードフレームのための仕様

SEMI G51 - プラスチックモールド・クアッドフラットパック・リードフレームのための仕様 -

Member Price: $171.00
Non-Member Price: $224.00

Volume(s): Packaging
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
SEMI Standards Copyright Policy/License Agreements

Revision: SEMI G51-90 (Reapproved 0811) - Inactive

Revision

Abstract

本スタンダードは，global Assembly & Packaging Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年7月1日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2011年8月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1990年発行。

　

注意: 本文書は，編集上の修正を伴い再承認された。

　

この仕様は，組立部品用として設計されたリードフレームの受け入れ基準の規定するものである。それはパッケージ技術者，リードフレームのスタンプおよびエッチング技術者，およびモールド，仕上げ/成形用工作機械製造者に対する設計ガイドラインである。また自動式および手動式の装置を使用する組み立て業者の要求条件に適合するように，開発されてきた。

　

Referenced SEMI Standards

SEMI G4 — Specification for Integrated Circuit Leadframe Materials Used in the Production of Stamped Frames

SEMI G10 — Standard Method for Mechanical Measurement of Plastic Package Leadframes

SEMI G18 — Standard for Integrated Circuit Leadframe Material Used in the Production of Etched Frames

SEMI G21 — Specification for Plating Integrated Circuit Leadframes

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