SEMI G51 - プラスチックモールド・クアッドフラットパック・リードフレームのための仕様

Volume(s): Packaging
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract

本スタンダードは,global Assembly & Packaging Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は201171日,global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。20118月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1990年発行。

 

注意: 本文書は,編集上の修正を伴い再承認された。

 

この仕様は,組立部品用として設計されたリードフレームの受け入れ基準の規定するものである。それはパッケージ技術者,リードフレームのスタンプおよびエッチング技術者,およびモールド,仕上げ/成形用工作機械製造者に対する設計ガイドラインである。また自動式および手動式の装置を使用する組み立て業者の要求条件に適合するように,開発されてきた。

 

Referenced SEMI Standards

SEMI G4 — Specification for Integrated Circuit Leadframe Materials Used in the Production of Stamped Frames


SEMI G10 — Standard Method for Mechanical Measurement of Plastic Package Leadframes


SEMI G18 — Standard for Integrated Circuit Leadframe Material Used in the Production of Etched Frames


SEMI G21 — Specification for Plating Integrated Circuit Leadframes



Member Price: $135.00
Regular price Non-Member Price: $180.00