G05600 - SEMI G56 - リードフレーム銀めっき厚さの測定方法

Volume(s): Packaging
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)

本スタンダードは,global Assembly & Packaging Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は201171日,global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。20118月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1993年発行。前版は20023月発行。


注意: 本文書は,編集上の修正を伴い再承認された。


用途 この試験方法は,サプライヤではプロセスコントロールや出荷検査,ユーザ側では受け入れ検査に使用される。


単位 この標準試験方法では,SI単位を使用する。


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