SEMI G56 - リードフレーム銀めっき厚さの測定方法 -
Abstract
本スタンダードは,global Assembly & Packaging Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年7月1日,global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2011年8月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1993年発行。前版は2002年3月発行。
注意: 本文書は,編集上の修正を伴い再承認された。
用途 - この試験方法は,サプライヤではプロセスコントロールや出荷検査,ユーザ側では受け入れ検査に使用される。
単位 - この標準試験方法では,SI単位を使用する。
Referenced SEMI Standards
None.
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G05600 - SEMI G56 - リードフレーム銀めっき厚さの測定方法
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