SEMI G58 - CERQUADパッケージ構造の仕様 -
Abstract
本スタンダードは,global Assembly & Packaging Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年7月1日,global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2011年8月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1994年発行。
注意: 本文書は,編集上の修正を伴い再承認された。
目的 ― 本仕様は,ベース,ウィンドウ・フレーム,キャップおよび封止ガラス材料を含んだCerquadパッケージ部品用の受諾規準を定義するものである。
範囲 ― 本仕様は,ガラスおよびガラス封止と類似のキャップによって封止される2つのセラミック部品(ベースとウィンドウ・フレーム)の間に挟むリードフレームを有する全てのCerquadパッケージに適用されるものである。
単位 ― 米国慣習(inch-pound)もしくはメートル(SI)単位系を顧客の自由で使用して構わない。本仕様は,主要単位として米国慣習単位系を使用する。
Referenced SEMI Standards
SEMI G21 — Specification for Plating Integrated Circuit Leadframes SEMI G23 — Test Method of Inductance for Internal Traces of Semiconductor Packages SEMI G24 — Test Method for Measuring the Lead-to-Lead and Loading Capacitance of Package Leads SEMI G25 — Test Method for Measuring the Resistance of Package Leads
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