G06400 - SEMI G64 - 全面めっきIC用リードフレーム(金,銀,銅,ニッケル,パラジウム/ニッケル,およびパラジウム)の仕様

Volume(s): Packaging
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)

NOTICE: This translation is a REFERENCE COPY ONLY. If differences should exist between the English version and a translation in any other language, the English version is the official and authoritative version.

免責事項: このSEMIスタンダードは,投票により作成された英語版が正式なものであり,日本語版は日本の利用者各位の便宜のために作成したものです。万が一英語と日本語とに差異がある場合には英語版記載内容が優先されます。



本スタンダードは,Assembly & Packaging Global Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年7月1日,global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2011年8月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1996年発行。前版は2004年11月発行。


注意: 本文書は,編集上の修正を伴い再承認された。




背景 全面めっきリードフレームは,近年,環境への鉛の影響,P.P.F.プロセスによるパッケージ信頼性の改善,ファインピッチ・リードフレームのリードの共平面性,およびはんだめっきによるリードのブリッジ等に起因する制約への打開策として,注目を集めている。




単位 この文書では,SI単位系を使用する。


Referenced SEMI Standards

SEMI G4 — Specification for Integrated Circuit Leadframe Materials Used in the Production of Stamped Leadframes

SEMI G18 — Standard for Integrated Circuit Leadframe Material Used in the Production of Etched Leadframes

SEMI G21 — Specification for Plating Integrated Circuit Leadframes

SEMI G52 — Standard Test Method for Measurement of Ionic Contamination on Semiconductor Leadframes (Proposed)

SEMI G55 — Test Method for Measurement of Silver Plating Brightness

SEMI G56 — Test Method for Measurement of Silver Plating Thickness

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