SEMI G64 - 全面めっきIC用リードフレーム(金,銀,銅,ニッケル,パラジウム/ニッケル,およびパラジウム)の仕様 -
Abstract
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SEMIスタンダード日本語翻訳版をご利用にあたっての注釈を本文の末尾に記載しております(「すべきである」「しなければならない」について等)。
本スタンダードは,Assembly & Packaging Global Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年7月1日,global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2011年8月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1996年発行。前版は2004年11月発行。
注意: 本文書は,編集上の修正を伴い再承認された。
この仕様は,半導体プラスチックパッケージ用の全面めっきリードフレームのユーザが必要とする,めっき層の特性を評価するためのガイドラインを,意図している。
背景 - 全面めっきリードフレームは,近年,環境への鉛の影響,P.P.F.プロセスによるパッケージ信頼性の改善,ファインピッチ・リードフレームのリードの共平面性,およびはんだめっきによるリードのブリッジ等に起因する制約への打開策として,注目を集めている。
この文書に詳述されている仕様と試験手順は,全面めっきリードフレームに適用される。
単位 - この文書では,SI単位系を使用する。
Referenced SEMI Standards
SEMI G4 — Specification for Integrated Circuit Leadframe Materials Used in the Production of Stamped Leadframes SEMI G18 — Standard for Integrated Circuit Leadframe Material Used in the Production of Etched Leadframes SEMI G21 — Specification for Plating Integrated Circuit Leadframes SEMI G52 — Standard Test Method for Measurement of Ionic Contamination on Semiconductor Leadframes (Proposed) SEMI G55 — Test Method for Measurement of Silver Plating Brightness SEMI G56 — Test Method for Measurement of Silver Plating Thickness
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