G06600 - SEMI G66 - 半導体用プラスチックモールディングコンパウンドの吸湿特性の測定方法

SEMI G66 - 半導体用プラスチックモールディングコンパウンドの吸湿特性の測定方法 -

Member Price: $171.00
Non-Member Price: $224.00

Volume(s): Packaging
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
SEMI Standards Copyright Policy/License Agreements

Revision: SEMI G66-96 (Reapproved 0811) - Superseded

Revision

Abstract

本スタンダードは，global Assembly & Packaging Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年7月1日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2011年8月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1996年発行。前版は2004年11月発行。

　

注意: 本文書は，編集上の修正を伴い再承認された。

　

この試験方法は，プラスチックモールディングコンパウンドの吸水率の測定手順について説明し，吸湿特性をシミュレートするために必要な拡散係数と溶解度係数を計算する方法を提供する。

　

Referenced SEMI Standards

None.

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