SEMI G68 - 空気環境における半導体パッケージのジャンクション部とケース間の熱抵抗測定の試験方法 -
Abstract
本スタンダードは,global Assembly & Packaging Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年7月1日,global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2011年8月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1996年発行。前版は2004年11月発行。
注意: 本文書は,編集上の修正を伴い再承認された。
この試験の目的は,熱試験チップを用いて,半導体パッケージの熱抵抗を判定することである。この試験方法は,空気環境におけるジャンクション部とケース間の熱抵抗の測定を扱う。
Referenced SEMI Standards
SEMI G30 — Test Method for Junction-to-Case Thermal Resistance Measurements of Ceramic Packages SEMI G32 — Guideline for Unencapsulated Thermal Test Chip SEMI G38 — Test Method for Still- and Forced-Air Junction-to-Ambient Thermal Resistance Measurements of Integrated Circuit Packages SEMI G42 — Specification for Thermal Test Board Standardization for Measuring Junction-to-Ambient Thermal Resistance of Semiconductor Packages SEMI G43 — Test Method for Junction-to-Case Thermal Resistance Measurements of Molded Plastic Packages
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