SEMI G72 - ボールグリッドアレイ設計ライブラリのための仕様

Volume(s): Packaging
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract

本スタンダードは,global Assembly & Packaging Technical Committeeで技術的に承認されている。現版は201171日,global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。20118月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は19979月発行。

 

注意: 本文書は,編集上の修正を伴い再承認された。

本仕様の目的は,形式,適合,機能,および信頼性の要件によって区別されることになる共通のBGA(ボールグリッドアレイ)設計の産業利用を促進すること,ならびにこれらの要件を満たすカテゴリによって諸設計を記録することである。

 

Subordinate Documents:

SEMI G72.1-0997 - Design Proposal for Ball Grid Array Design Library: 292 Pin Plastic Ball Grid Array

SEMI G72.2-0997 - Design Proposal for Ball Grid Array Design Library: 388 Pin Plastic Ball Grid Array

 

Referenced SEMI Standards

None.

Member Price: $135.00
Regular price Non-Member Price: $180.00