SEMI G73 - ワイヤボンディングに関するプル強度のための試験方法

Volume(s): Packaging
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract

本スタンダードは,global Assembly and Packaging Committeeで技術的に承認されている。現版は201171日,global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。20118月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1997年発行,前版は200411月発行。

 

注意:本文書は,小さな編集上の修正を伴い,再承認された。

 本スタンダードは,ワイヤボンディングに関するプル強度試験方法を定義する。

 

Referenced SEMI Standards

None.

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