SEMI G73 - ワイヤボンディングに関するプル強度のための試験方法 -

Member Price: $164.00
Non-Member Price: $215.00

Volume(s): Packaging
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
SEMI Standards Copyright Policy/License Agreements

Revision: SEMI G73-0997 (Reapproved 0811) - Superseded

Revision

Abstract

本スタンダードは,global Assembly and Packaging Committeeで技術的に承認されている。現版は201171日,global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。20118月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1997年発行,前版は200411月発行。

 

注意:本文書は,小さな編集上の修正を伴い,再承認された。

 本スタンダードは,ワイヤボンディングに関するプル強度試験方法を定義する。

 

Referenced SEMI Standards

None.

Interested in purchasing additional SEMI Standards?

Consider SEMIViews, an online portal with access to over 1000 Standards.

Refund Policy: Due to the nature of our products, SEMI has a no refund/no exchange policy. Please make sure that you have reviewed your order prior to finalizing your purchase. All sales are final.