SEMI G73 - ワイヤボンディングに関するプル強度のための試験方法 -
Abstract
本スタンダードは,global Assembly and Packaging Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年7月1日,global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2011年8月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。初版は1997年発行,前版は2004年11月発行。
注意:本文書は,小さな編集上の修正を伴い,再承認された。
本スタンダードは,ワイヤボンディングに関するプル強度試験方法を定義する。
Referenced SEMI Standards
None.
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G07300 - SEMI G73 - ワイヤボンディングに関するプル強度のための試験方法
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