SEMI G86 - シリコンチップ(ダイ)の三点曲げテスト方法

Volume(s): Packaging
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract

本テスト方法は,Global Assembly and Packaging Committeeで技術的に承認されたもので,Japanese Packaging Committeeが直接責任を負うものである。現版は2003 年1月10日にJapanese Regional Standards Committeeにて承認されている。2003年1月にまずwww.semi.orgで入手可能になり,2003年3月発行に至る。

 

本テスト方法は,シリコンチップ強度評価のための,静的な三点曲げテスト方法を定義する。

 

Referenced SEMI Standards

None.

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