SEMI G89 - リードフレームのストリップ寸法の規格

Volume(s): Packaging
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract

本スタンダードは,global Assembly & Packaging Committeeで技術的に承認されている。現版は20111221日,global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。20112月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。

 

本文書は,リードフレームのストリップ寸法を標準化することを目的としている。ここでは,リードフレームのストリップ幅と長さを規定している。

 

Referenced SEMI Standards

None.

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