G08900 - SEMI G89 - リードフレームのストリップ寸法の規格
Volume(s):
Packaging
Language:
Japanese
Type:
Single Standards Download (.pdf)
Abstract
本スタンダードは，global Assembly & Packaging Committeeで技術的に承認されている。現版は2011年12月21日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2011年2月にwww.semiviews.orgおよび www.semi.orgで入手可能となる。
本文書は，リードフレームのストリップ寸法を標準化することを目的としている。ここでは，リードフレームのストリップ幅と長さを規定している。
Referenced SEMI Standards
None.
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