SEMI M38 - 鏡面リクレイムシリコンウェーハの仕様

Volume(s): Materials
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract

本スタンダードは,global Silicon Wafer Committeeで技術的に承認されている。現版は20061121日,global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。20072月にwww.semi.orgで,そして20073月にCD-ROMで入手可能となる。初版は19999月発行,前版は20063月に発行された。

本仕様書は半導体製造において試験およびプロセス監視に用いられるリクレイムシリコンウェーハの要求条件を規定する。リクレイムウェーハとは再利用するために再生されたシリコンウェーハである。

本仕様書は半導体製造において試験およびプロセス監視に用いられるリクレイムシリコンウェーハの要求条件を規定する。

サプライヤマーク付き裏面を持つ300 mm ウェーハの場合は時として,1回ないし数回のリクレイムサイクル後にマークを再刻印する必要がある。従って,本仕様書にはそのようなウェーハの再刻印を規定する付属書が含まれる。

 

Referenced SEMI Standards

SEMI M1 — Specifications for Polished Monocrystalline Silicon Wafers
SEMI M8 — Specification for Polished Monocrystalline Silicon Test Wafers
SEMI M18 — Format for Silicon Wafer Specification Form for Order Entry

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