SEMI M58 - DMAを基にしたパーティクル堆積システムとプロセス評価のためのテスト方法

本スタンダードは，global Silicon Wafer Committeeで技術的に承認されている。現版は2009年9月4日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2009年10月にwww.semi.orgで，そして2009年11月にCD-ROMで入手可能となる。初版は2004年7月に発行された。

SEMI M52は，走査型表面検査システム（SSISs: scanning surface inspection systems）の校正のため，認証された標準試料（CRMs: certified reference materials）の使用を要求している。校正方法は，SEMI M53で規定されている。本テスト法は，差分移動度解析器（DMA: differential mobility analyzer）を用いた特定のパーティクル堆積システムが，要求されているCMRsを制作出来るか否かを決定する手順を提供する。

自家使用のため内部で堆積を行う組織，および販売目的で堆積物を製造する会社は共に，彼らのパーティクル堆積システムがSEMI M52の要求を満たす堆積を保証するため，本テスト方法を適用することが出来る。

SEMI M50 — Test Method for Determining Capture Rate for Surface Scanning Inspection Systems by the Overlay Method
SEMI M52 — Guide for Specifying Scanning Surface Inspection Systems for Silicon Wafers for the 130 nm, 90 nm, 65 nm, and 45 nm Technology Generations
SEMI M53 — Practice for Calibrating Scanning Surface Inspection Systems using Depositions of Monodisperse Reference Spheres on Unpatterned Semiconductor Wafer Surfaces
SEMI M59 — Terminology for Silicon Technology
SEMI ME1392 — Guide for Angle Resolved Optical Scatter Measurements on Specular or Diffuse Surfaces
SEMI MF1811 — Guide for Estimating the Power Spectral Density Function and Related Finish Parameters from Surface Profile Data