
SEMI M58 - DMAを基にしたパーティクル堆積システムとプロセス評価のためのテスト方法 -
Abstract
本スタンダードは,global Silicon Wafer Committeeで技術的に承認されている。現版は2009年9月4日,global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2009年10月にwww.semi.orgで,そして2009年11月にCD-ROMで入手可能となる。初版は2004年7月に発行された。
SEMI M52は,走査型表面検査システム(SSISs: scanning surface inspection systems)の校正のため,認証された標準試料(CRMs: certified reference materials)の使用を要求している。校正方法は,SEMI M53で規定されている。本テスト法は,差分移動度解析器(DMA: differential mobility analyzer)を用いた特定のパーティクル堆積システムが,要求されているCMRsを制作出来るか否かを決定する手順を提供する。
自家使用のため内部で堆積を行う組織,および販売目的で堆積物を製造する会社は共に,彼らのパーティクル堆積システムがSEMI M52の要求を満たす堆積を保証するため,本テスト方法を適用することが出来る。
Referenced SEMI Standards
SEMI M50 — Test Method for Determining Capture Rate for Surface Scanning Inspection Systems by the Overlay Method
SEMI M52 — Guide for Specifying Scanning Surface Inspection Systems for Silicon Wafers for the 130 nm, 90 nm, 65 nm, and 45 nm Technology Generations
SEMI M53 — Practice for Calibrating Scanning Surface Inspection Systems using Depositions of Monodisperse Reference Spheres on Unpatterned Semiconductor Wafer Surfaces
SEMI M59 — Terminology for Silicon Technology
SEMI ME1392 — Guide for Angle Resolved Optical Scatter Measurements on Specular or Diffuse Surfaces
SEMI MF1811 — Guide for Estimating the Power Spectral Density Function and Related Finish Parameters from Surface Profile Data
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