SEMI M60 - シリコンウェーハ評価のためのSiO2の経時絶縁破壊特性の試験方法

Volume(s): Materials
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract

本スタンダードは,global Silicon Wafer Committeeで技術的に承認されている。現版は20051129日,global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2006年2月にwww.semi.orgで,そして2006年3月にCD-ROMで入手可能となる。初版は2005年1月発行,前版は2005年3月に発行された。

 

E本スタンダードは20065月に編集上の修正がなされた。修正箇所は,¶10.2.7である。

 

本スタンダードは,GOIGate Oxide Integrity:ゲート酸化膜の完全性)評価をするにあたり,ウェーハ評価の固有事項・問題について記載してある。より一般的な評価法全般については,§3の参照スタンダード記載の手法に準ずる。M51でのTZDBは,偶発性破壊モード(Bモード)と摩耗破壊モード(Cモード)による不良率を評価するのに有効である。本評価法は,TZDBより高い感度で偶発性破壊モードを検出するのに有効である。

 

Referenced SEMI Standards

SEMI C3.6 — Standard for Phosphine (PH3) in Cylinders, 99.98% Quality
SEMI C3.54 — Gas Purity Guideline for Silane (SiH4)
SEMI C21 — Specifications and Guideline for Ammonium Hydroxide
SEMI C27 — Specifications and Guidelines for Hydrochloric Acid
SEMI C28 — Specifications and Guidelines for Hydroflouric Acid
SEMI C30 — Specifications and Guidelines for Hydrogen Peroxide
SEMI C35 — Specifications and Guideline for Nitric Acid
SEMI C38 — Guideline for Phosphorus Oxychloride
SEMI C41 — Specifications and Guidelines for 2-Propanol
SEMI C44 — Specifications and Guidelines for Sulfuric Acid
SEMI C54 — Specifications and Guidelines for Oxygen
SEMI C59 — Specifications and Guidelines for Nitrogen
SEMI M1 — Specifications for Polished Monocrystalline Silicon Wafers
SEMI M51 — Test Method For Characterizing Silicon Wafers by Gate Oxide Integrity.
SEMI M59 — Terminology of Silicon Technology (Reapprpved2000)
SEMI MF1771 — Standard Test Method for Evaluating Gate Oxide Integrity by Voltage Ramp Technique

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