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SEMI M74 - 直径450mmメカニカルハンドリング鏡面ウェーハの仕様 -
Abstract
本スタンダードは，global Silicon Wafer Committeeで技術的に承認されている。現版は2008年8月29日，global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2008年10月にwww.semi.orgで，そして2008年11月にCD-ROMで入手可能となる。
このドキュメントは，450mmウェーハ，キャリア，ロードポート，AMHSとロボットなどの450mm半導体装置の研究，開発，初期設計検討に使うことを意図した450mmメカニカルハンドリングウェーハの仕様を定める。
この仕様は，直径450mm鏡面ウェーハの寸法要求をカバーする。この仕様は，ハンドリングウェーハの短期的なニーズを扱うことを意図する。プロセス開発やある技術を特定したデバイス製造に使える品質を持ったウェーハなどの仕様を決めることを意図してはない。プロセス開発用ウェーハ仕様，プライムウェーハ仕様とデバイス製造に使える品質を持ったウェーハの技術的なガイドラインによってこの規格は取って代わるべきである。
購入仕様全体としては，物理特性をその大きさを求める測定法と共に追加仕様とする必要があろう（§5を参照）。
ここにある基本仕様を満たすウェーハは，装置のセットアップやロボットハンドリングに適用する「メカニカルハンドリング」ウェーハとして使うに適している。
参考までに，SI（System International，一般にメートル法と呼ばれる）単位が使われる。
Referenced SEMI Standards
SEMI M1 — Specifications for Polished Monocrystalline Silicon Wafers
SEMI M20 — Practice for Establishing a Wafer Coordinate System
SEMI M59 — Terminology for Silicon Technology
SEMI MF533 — Test Method for Thickness and Thickness Variation of Silicon Wafers
SEMI MF928 — Test Method for Edge Contour of Circular Semiconductor Wafers and Rigid Disk Substrates
SEMI MF1152 — Test Method for Dimensions of Notches on Silicon Wafers
SEMI MF1390 — Test Method for Measuring Warp on Silicon Wafers by Automated Non-Contact Scanning
SEMI MF1451 — Test Method for Measuring Sori on Silicon Wafers by Automated Non-Contact Scanning
SEMI MF1530 — Test Method for Measuring Flatness, Thickness, and Total Thickness Variation on Silicon Wafers by Automated Non-Contact Scanning
SEMI T3 — Specification for Wafer Box Labels
SEMI T7 — Specification for Back Surface Marking of Double-Side Polished Wafers with a Two-Dimensional Matrix Code Symbol
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