SEMI S8 - 半導体製造装置の人間工学エンジニアリングに対する安全ガイドライン

Volume(s): Safety Guidelines
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract

NOTICE: This translation is a REFERENCE COPY ONLY. If differences should exist between the English version and a translation in any other language, the English version is the official and authoritative version.

免責事項: このSEMIスタンダードは,投票により作成された英語版が正式なものであり,日本語版は日本の利用者各位の便宜のために作成したものです。万が一英語と日本語とに差異がある場合には英語版記載内容が優先されます。

SEMIスタンダード日本語翻訳版をご利用にあたっての注釈を本文の末尾に記載しております(「すべきである」「しなければならない」について等)。

 

注意: 本安全ガイドラインで使われる公式な値は,国際単位系(SI)によって表示されている。数字データのうち,

  • インチ ポンド系で表示されているもの(アメリカ慣習単位系または英単位系としても知られる)
  • 括弧でくくられているもの
  • SI単位系に続いて表示されているもの

は,公式でなく,参考値である。また,SI値の正確な変換値でない場合もある。

注意: 「注」の表題のついた段落は,本安全ガイドラインの公式な一部ではなく,また安全ガイドライン本文の内容の変更や書き換えを意図したものではない。安全ガイドラインの利用を促進するために委員会が提供したものである。

 

本安全ガイドラインは,半導体製造装置の人間工学的設計原則と,考慮すべき事項を規定する。

 

本安全ガイドラインの目的は,製造環境下のユーザと装置間の融和性を高めるためのものである。以下に示す一般原則は,人間工学設計および装置評価をするために必須である。

 

装置の設計においては,作業を分類することによって安全性を最大限にする設計をすべきである。各々の能力を最適化し,制限や危険を最小限にするために,ハードウェア,ソフトウェア,ユーザの3つに作業を分類すべきである。さらに,適正な作業の分類は,仕事の効率を高める。

 

過失や事故の潜在性を最小限に抑えるため,ユーザの期待に沿うような装置設計をすべきである。

 

装置設計においては,ユーザ集団に対し予測できる体型,体力,動作の特質の範囲に合わせたものとし,疲労および傷害を最小化する設計にすべきである。このような設計は,作業実行を容易にする。

 

本ガイドラインは,半導体製造装置設計における,人間工学エンジニアリングの安全性について定めるものである。ここで注目すべきことは,潜在的危険を包括的にとらえるため,いくつかのガイドラインは,人と機械間の作業実行を効果的にするための設計全般の目標について定めている点である。ガイドラインが適用されるものは,半導体製造装置の設計,操作,保守,サービス,および限定された範囲での装置据付(¶7.3参照)である。

 

Referenced SEMI Standards

SEMI E95 — Specification for Human Interface for Semiconductor Manufacturing Equipment
SEMI S2 — Environmental, Health, and Safety Guideline for Semiconductor Manufacturing Equipment
SEMI S10 — Safety Guideline for Risk Assessment and Risk Evaluation Process

Member Price: $270.00
Regular price Non-Member Price: $180.00