SEMI S8 - 半導體製造設備人因工程之安全基準 -

Abstract

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注意：這個翻譯是一個參考版本。如果您在使用上，發現中文翻譯版本與英文原文版本產生任何差異或是不確定之處，請務必參考英文原文版本，並以英文原文版本為主，英文原文版本屬於正式和權威的版本。

注意：本基準中的正式數值皆以國際單位制（SI）表示。下列數值並非正式數值，僅供參考：

·    以吋-磅（美規或英規）單位表示的數值,

·    括弧內的數值, and

·    SI制數值後的數值

SI制經過單位轉換後的數值可能與實際SI數值不同。

注意：本安全基準中以「註」為標題的段落並非正式內容，不得以此修改或取代正式的安全基準。委員會提供註解內容係為方便本安全基準的使用。

本基準係在提供半導體製造設備人因工程的設計原理及考量事項。

本基準的用意在於增進製造環境中使用者與設備之間的相容性。下列一般原理係人因工程設計及設備考量中不可或缺的一部分：

設備應採分工設計，以發揮最大的安全效果。分工應包含硬體、軟體及使用者的分工，以發揮個別最大能力，並將限制及危險降至最低。適當的分工也可讓效能最佳化。

設備在設計上應符合使用者預期的操作方式，以期將錯誤及事故機率降至最低。

設備的設計應符合使用者族群的體型、力量及活動範圍等特性，以減少疲勞及受傷，且此類設計亦可增進工作效能。

範圍

本基準著重於半導體製造設備的人因工程安全考量。為確保完整涵蓋所有可能的危害，本基準部分內容亦包括一般性設計目標，以確保人機效能之有效性。本基準適用於半導體製造設備的設計、操作、保養及維修，少部分內容適用於設備安裝（請參閱7.3）。

SEMI S2 — Environmental, Health, and Safety Guideline for Semiconductor Manufacturing Equipment
SEMI S10 — Safety Guideline for Risk Assessment and Risk Evaluation Process

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