S01400 - SEMI S14 - 半導体製造装置に対する火災リスクアセスメントと軽減のための安全ガイドライン

Volume(s): Safety Guidelines
Language: Japanese
Type: Single Standards Download (.pdf)
Abstract


NOTICE: This translation is a REFERENCE COPY ONLY. If differences should exist between the English version and a translation in any other language, the English version is the official and authoritative version.

免責事項: このSEMIスタンダードは,投票により作成された英語版が正式なものであり,日本語版は日本の利用者各位の便宜のために作成したものです。万が一英語と日本語とに差異がある場合には英語版記載内容が優先されます。

SEMIスタンダード日本語翻訳版をご利用にあたっての注釈を本文の末尾に記載しております(「すべきである」「しなければならない」について等)。

 

本文書は,半導体製造装置メーカーに対して,装置および製品に対する火災および燃焼副生成物のリスクをアセスメント,軽減する上で助けとなる検討事項を提供する。

 

これらのガイドラインは,アセスメント手段の形式で書かれているが,半導体製造装置の設計開発の全般にわたって用いられるように意図されている。

 

これらのガイドラインはまた,装置ユーザやその他の関係者が,記述されているリスクについて様々な装置設計をアセスメントし比較する際,または補助装置や改造の設計およびアセスメントする際にも使用することができる。

 

これらのガイドラインは,火災リスクを軽減するために用いる技術(例えば,材料または検知システムの選択)を特定するようには意図されていない。しかし,これらのガイドラインは,従来からのリスク制御の除去,工学的制御,管理的制御,警告および作業方法の順の適用順序を遵守することを強く勧告している。

 

これらのガイドラインを適切に適用すると,残存する火災リスクの同定,解析,アセスメントする報告書が得られる。


これらのガイドラインは,半導体製品を製造,計測,組立ておよび試験する装置で,半導体製造プロセス用クリーンルーム内,または再循環気流内に設置するものに適用される。またここに記載の装置の全部品に対して適用される。

 

本文書は,装置自体,他の装置,製品または設備に損傷をもたらす恐れのある主題の装置に発生する火災リスクに適用される。

 

本文書は,半導体製造装置の火災リスクをアセスメントするために考慮すべき事項,リスクを分類する方法およびリスクを軽減する方法を取扱っている。

 

Referenced SEMI Standards (purchase separately)

SEMI E10 — Specification for Definition and Measurement of Equipment Reliability, Availability, and Maintainability (RAM) and Utilization

SEMI E70 — Guide for Tool Accommodation Process

SEMI S2 — Environmental, Health, and Safety Guideline for Semiconductor Manufacturing Equipment

SEMI S7 — Safety Guideline for Evaluating Personnel and Evaluating Company Qualifications

SEMI S10 — Safety Guideline for Risk Assessment and Risk Evaluation Process

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