SEMI T7 - 二次元マトリクスコードシンボルの両面研磨ウェーハ裏面マーキングの仕様 -
Abstract
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免責事項: このSEMIスタンダードは,投票により作成された英語版が正式なものであり,日本語版は日本の利用者各位の便宜のために作成したものです。万が一英語と日本語とに差異がある場合には英語版記載内容が優先されます。
SEMIスタンダード日本語翻訳版をご利用にあたっての注釈を本文の末尾に記載しております(「すべきである」「しなければならない」について等)。
本スタンダードは,global Traceability Committeeで技術的に承認されている。現版は2009年5月13日,global Audits and Reviews Subcommitteeにて発行が承認された。2009年6月にwww.semi.orgで。初版は1997年発行,前版は2003年3月に発行された。
本仕様はウェーハの品質保証領域への影響を最小にして,シリコンウェーハにマークを付けるための記号表示を提供することを意図している。
本仕様は,SEMI M1.15の仕様,および直径が300 mmかこれより大きい他の材料に合致するノッチ付き,両面研磨シリコンウェーハの材料の裏面にマークするための,機械で読み取れる長方形の二次元バイナリデータマトリクスコードシンボル(エラーのチェックおよび訂正コードを含む)の幾何学的および空間的な関係とその内容について規定する。
本仕様はその要求条件に適合するときに使用可能なマーキング手法を規定するものではないが,シンボルはレーザによって個々のドットが書き込まれるものと想定されている。
マトリクスコードは,エピタキシャルウェーハ,SOIウェーハ,およびパターン形成前あるいは後の鏡面ウェーハを含む広範なウェーハ製品に適用できる。このコードのフォーマットとアルゴリズムはISO/IEC 16022に規定された二次元記号表示に準拠している。
Referenced SEMI Standards
SEMI M1.15 — Standard for 300 mm Polished Monocrystalline Silicon Wafers (Notched)
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