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1627 products

G08700 - SEMI G87 - Specification for Plastic Tape Frame for 300 mm Wafer
SEMI G87 - Specification for Plastic Tape Frame for 300 mm Wafer Sale priceMember Price: $144.00
Non-Member Price: $187.00
G07700 - SEMI G77 - Specification for Frame Cassette for 300 mm Wafers
SEMI G77 - Specification for Frame Cassette for 300 mm Wafers Sale priceMember Price: $144.00
Non-Member Price: $187.00
G07400 - SEMI G74 - Specification for Tape Frame for 300 mm Wafers
SEMI G74 - Specification for Tape Frame for 300 mm Wafers Sale priceMember Price: $144.00
Non-Member Price: $187.00
G09600 - SEMI G96 - Test Method for Measurement of Chip (Die) Strength by Mean of Cantilever Bending
SEMI G96 - Test Method for Measurement of Chip (Die) Strength by Mean of Cantilever Bending Sale priceMember Price: $144.00
Non-Member Price: $187.00
G09500 - SEMI G95 - 後工程における450mmウェーハ用テープフレームカセットのためのロードポートの機械的インタフェースの仕様
SEMI G95 - 後工程における450mmウェーハ用テープフレームカセットのためのロードポートの機械的インタフェースの仕様 Sale priceMember Price: $171.00
Non-Member Price: $224.00
G09500 - SEMI G95 - Specification for Mechanical Features of 450 mm Load Port for Tape Frame Cassettes in the Backend Process
SEMI G95 - Specification for Mechanical Features of 450 mm Load Port for Tape Frame Cassettes in the Backend Process Sale priceMember Price: $144.00
Non-Member Price: $187.00
G09300 - SEMI G93 - ボール・グリッド・アレイ（BGA）パッケージ用はんだボールの測定方法
SEMI G93 - ボール・グリッド・アレイ（BGA）パッケージ用はんだボールの測定方法 Sale priceMember Price: $171.00
Non-Member Price: $224.00
G08300 - SEMI G83 - Specification for Bar Code Marking of Product Packages
SEMI G83 - Specification for Bar Code Marking of Product Packages Sale priceMember Price: $144.00
Non-Member Price: $187.00
G07000 - SEMI G70 - プラスチックパッケージリードフレーム測定用装置とリードフレーム支持具のスタンダード
SEMI G70 - プラスチックパッケージリードフレーム測定用装置とリードフレーム支持具のスタンダード Sale priceMember Price: $171.00
Non-Member Price: $224.00
G06300 - SEMI G63 - ダイ剪断強度の測定方法
SEMI G63 - ダイ剪断強度の測定方法 Sale priceMember Price: $171.00
Non-Member Price: $224.00
G05500 - SEMI G55 - リードフレーム銀めっき光沢度の測定方法
SEMI G55 - リードフレーム銀めっき光沢度の測定方法 Sale priceMember Price: $171.00
Non-Member Price: $224.00
G05100 - SEMI G51 - プラスチックモールド・クアッドフラットパック・リードフレームのための仕様
SEMI G51 - プラスチックモールド・クアッドフラットパック・リードフレームのための仕様 Sale priceMember Price: $171.00
Non-Member Price: $224.00
G04300 - SEMI G43 - プラスチックモールドパッケージのジャンクション部とケース間の熱抵抗のための試験方法
SEMI G43 - プラスチックモールドパッケージのジャンクション部とケース間の熱抵抗のための試験方法 Sale priceMember Price: $171.00
Non-Member Price: $224.00
G02900 - SEMI G29 - モールディングコンパウンド中の微量異物検査のための試験方法
SEMI G29 - モールディングコンパウンド中の微量異物検査のための試験方法 Sale priceMember Price: $171.00
Non-Member Price: $224.00
G02800 - SEMI G28 - プラスチックモールドS.O.パッケージのリードフレームのための仕様
SEMI G28 - プラスチックモールドS.O.パッケージのリードフレームのための仕様 Sale priceMember Price: $171.00
Non-Member Price: $224.00
G02500 - SEMI G25 - パッケージ・リード抵抗の測定のための試験方法
SEMI G25 - パッケージ・リード抵抗の測定のための試験方法 Sale priceMember Price: $171.00
Non-Member Price: $224.00
G02400 - SEMI G24 - パッケージ・リード間の容量および付加容量の測定のための試験方法
SEMI G24 - パッケージ・リード間の容量および付加容量の測定のための試験方法 Sale priceMember Price: $171.00
Non-Member Price: $224.00
G01500 - SEMI G15 - モールディングコンパウンド示差走査熱量分析の標準試験方法
SEMI G15 - モールディングコンパウンド示差走査熱量分析の標準試験方法 Sale priceMember Price: $171.00
Non-Member Price: $224.00
G01300 - SEMI G13 - モールディングコンパウンドの膨張特性の標準試験方法
SEMI G13 - モールディングコンパウンドの膨張特性の標準試験方法 Sale priceMember Price: $171.00
Non-Member Price: $224.00
G01100 - SEMI G11 - 熱硬化性モールディングコンパウンドのラムフォロワー装置によるゲル化時間およびスパイラルフローの推奨作業方法
SEMI G11 - 熱硬化性モールディングコンパウンドのラムフォロワー装置によるゲル化時間およびスパイラルフローの推奨作業方法 Sale priceMember Price: $171.00
Non-Member Price: $224.00
G01000 - SEMI G10 - プラスチックパッケージリードフレームの機械的標準測定方法
SEMI G10 - プラスチックパッケージリードフレームの機械的標準測定方法 Sale priceMember Price: $171.00
Non-Member Price: $224.00
G00400 - SEMI G4 - スタンピングリードフレーム製品で使用されるICリードフレーム材料の仕様
SEMI G4 - スタンピングリードフレーム製品で使用されるICリードフレーム材料の仕様 Sale priceMember Price: $171.00
Non-Member Price: $224.00
G05200 - SEMI G52 - 半導体リードフレームのイオン汚染物の測定のための標準測定法（提案）
SEMI G52 - 半導体リードフレームのイオン汚染物の測定のための標準測定法（提案） Sale priceMember Price: $171.00
Non-Member Price: $224.00
G09300 - SEMI G93 - Measurement Method for Solder Sphere Size for Ball Grid Array Package
SEMI G93 - Measurement Method for Solder Sphere Size for Ball Grid Array Package Sale priceMember Price: $144.00
Non-Member Price: $187.00