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SEMI G66 - 半導体用プラスチックモールディングコンパウンドの吸湿特性の測定方法 Sale priceMember Price: $171.00
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SEMI G60 - 半導体リードフレーム挿間紙材料の静電特性の測定方法 Sale priceMember Price: $171.00
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SEMI G59 - リードフレーム挿間紙上のイオン汚染物および挿間紙からリードフレームに移る汚染物の測定方法 Sale priceMember Price: $171.00
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SEMI G56 - リードフレーム銀めっき厚さの測定方法 Sale priceMember Price: $171.00
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SEMI G38 - 静止空気および強制風冷によるICパッケージのジャンクション部周囲間の熱抵抗の測定法 Sale priceMember Price: $171.00
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SEMI G18 - エッチングリードフレームの製造に使用する集積回路用リードフレーム材料のためのスタンダード Sale priceMember Price: $171.00
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SEMI G81 - マップデータ・アイテムの仕様 Sale priceMember Price: $171.00
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SEMI G85 - Specification for Map Data Format Sale priceMember Price: $144.00
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SEMI G92 - 450 mmウェーハ用テープフレームカセットの仕様 Sale priceMember Price: $171.00
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SEMI G71 - パッケージング材料の中間容器のバーコードマーキングの仕様 Sale priceMember Price: $171.00
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SEMI G65 - Lリード（ガルウイング型）パッケージ用リードフレーム材料の評価の試験方法 Sale priceMember Price: $171.00
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SEMI G64 - 全面めっきIC用リードフレーム（金，銀，銅，ニッケル，パラジウム/ニッケル，およびパラジウム）の仕様 Sale priceMember Price: $171.00
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SEMI G62 - 銀めっきの試験方法 Sale priceMember Price: $171.00
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SEMI G42 - 半導体パッケージのジャンクション部と周囲間の熱抵抗測定用標準熱抵抗測定基板の仕様 Sale priceMember Price: $171.00
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SEMI G23 - 半導体パッケージの内部導体路のインダクタンスのための試験方法 Sale priceMember Price: $171.00
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SEMI G85 - マップデータ・フォーマット用仕様 Sale price Member Price : $171.00

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SEMI G90 - テスト・パッケージング工程用300mmウェーハコインスタック型出荷容器の仕様 Sale priceMember Price: $171.00
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SEMI G89 - リードフレームのストリップ寸法の規格 Sale priceMember Price: $171.00
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SEMI G88 - 450mmウェーハ用テープフレームの仕様 Sale priceMember Price: $171.00
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SEMI G80 - Test Method for the Analysis of Overall Digital Timing Accuracy for Automated Test Equipment Sale priceMember Price: $144.00
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SEMI G86 - シリコンチップ（ダイ）の三点曲げテスト方法 Sale priceMember Price: $171.00
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SEMI G8 - Test Method for Gold Plating Sale priceMember Price: $144.00
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SEMI G79 - Specification for Overall Digital Timing Accuracy Sale priceMember Price: $144.00
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SEMI G78 - Test Method for Comparing Automated Wafer Probe Systems Utilizing Process-Specific Measurements Sale priceMember Price: $144.00
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