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G05600 - SEMI G56 - リードフレーム銀めっき厚さの測定方法
SEMI G56 - リードフレーム銀めっき厚さの測定方法 Sale priceMember Price: $171.00
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G03800 - SEMI G38 - 静止空気および強制風冷によるICパッケージのジャンクション部周囲間の熱抵抗の測定法
SEMI G38 - 静止空気および強制風冷によるICパッケージのジャンクション部周囲間の熱抵抗の測定法 Sale priceMember Price: $171.00
Non-Member Price: $224.00
G01800 - SEMI G18 - エッチングリードフレームの製造に使用する集積回路用リードフレーム材料のためのスタンダード
SEMI G18 - エッチングリードフレームの製造に使用する集積回路用リードフレーム材料のためのスタンダード Sale priceMember Price: $171.00
Non-Member Price: $224.00
G09200 - SEMI G92 - 450 mmウェーハ用テープフレームカセットの仕様
SEMI G92 - 450 mmウェーハ用テープフレームカセットの仕様 Sale priceMember Price: $171.00
Non-Member Price: $224.00
G07100 - SEMI G71 - パッケージング材料の中間容器のバーコードマーキングの仕様
SEMI G71 - パッケージング材料の中間容器のバーコードマーキングの仕様 Sale priceMember Price: $171.00
Non-Member Price: $224.00
G06500 - SEMI G65 - Lリード（ガルウイング型）パッケージ用リードフレーム材料の評価の試験方法
SEMI G65 - Lリード（ガルウイング型）パッケージ用リードフレーム材料の評価の試験方法 Sale priceMember Price: $171.00
Non-Member Price: $224.00
G06400 - SEMI G64 - 全面めっきIC用リードフレーム（金，銀，銅，ニッケル，パラジウム/ニッケル，およびパラジウム）の仕様
SEMI G64 - 全面めっきIC用リードフレーム（金，銀，銅，ニッケル，パラジウム/ニッケル，およびパラジウム）の仕様 Sale priceMember Price: $171.00
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G06200 - SEMI G62 - 銀めっきの試験方法
SEMI G62 - 銀めっきの試験方法 Sale priceMember Price: $171.00
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G04200 - SEMI G42 - 半導体パッケージのジャンクション部と周囲間の熱抵抗測定用標準熱抵抗測定基板の仕様
SEMI G42 - 半導体パッケージのジャンクション部と周囲間の熱抵抗測定用標準熱抵抗測定基板の仕様 Sale priceMember Price: $171.00
Non-Member Price: $224.00
G02300 - SEMI G23 - 半導体パッケージの内部導体路のインダクタンスのための試験方法
SEMI G23 - 半導体パッケージの内部導体路のインダクタンスのための試験方法 Sale priceMember Price: $171.00
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G09000 - SEMI G90 - テスト・パッケージング工程用300mmウェーハコインスタック型出荷容器の仕様
SEMI G90 - テスト・パッケージング工程用300mmウェーハコインスタック型出荷容器の仕様 Sale priceMember Price: $171.00
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G08900 - SEMI G89 - リードフレームのストリップ寸法の規格
SEMI G89 - リードフレームのストリップ寸法の規格 Sale priceMember Price: $171.00
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G08800 - SEMI G88 - 450mmウェーハ用テープフレームの仕様
SEMI G88 - 450mmウェーハ用テープフレームの仕様 Sale priceMember Price: $171.00
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G08600 - SEMI G86 - シリコンチップ（ダイ）の三点曲げテスト方法
SEMI G86 - シリコンチップ（ダイ）の三点曲げテスト方法 Sale priceMember Price: $171.00
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G00800 - SEMI G8 - Test Method for Gold Plating
SEMI G8 - Test Method for Gold Plating Sale priceMember Price: $144.00
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G07800 - SEMI G78 - Test Method for Comparing Automated Wafer Probe Systems Utilizing Process-Specific Measurements
SEMI G78 - Test Method for Comparing Automated Wafer Probe Systems Utilizing Process-Specific Measurements Sale priceMember Price: $144.00
Non-Member Price: $187.00
G07600 - SEMI G76 - Specification for Polyimide-Based Adhesive Tape Used in Tape Carrier Packages (TCP)
SEMI G76 - Specification for Polyimide-Based Adhesive Tape Used in Tape Carrier Packages (TCP) Sale priceMember Price: $144.00
Non-Member Price: $187.00
G07200 - SEMI G72 - Specification for Ball Grid Array Design Library
SEMI G72 - Specification for Ball Grid Array Design Library Sale priceMember Price: $144.00
Non-Member Price: $187.00
G05800 - SEMI G58 - Specification for Cerquad Package Constructions
SEMI G58 - Specification for Cerquad Package Constructions Sale priceMember Price: $144.00
Non-Member Price: $187.00
G01900 - SEMI G19 - Specification for Dip Leadframes Produced by Etching
SEMI G19 - Specification for Dip Leadframes Produced by Etching Sale priceMember Price: $144.00
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G03200 - SEMI G32 - Guideline for Unencapsulated Thermal Test Chip
SEMI G32 - Guideline for Unencapsulated Thermal Test Chip Sale priceMember Price: $144.00
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G03000 - SEMI G30 - Test Method for Junction-to-Case Thermal Resistance Measurements of Ceramic Packages
SEMI G30 - Test Method for Junction-to-Case Thermal Resistance Measurements of Ceramic Packages Sale priceMember Price: $144.00
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C07700 - SEMI C77 - 最小可測粒径が30nmから100nmの範囲にある液中パーティクルカウンタの計数効率を求める試験方法
SEMI C77 - 最小可測粒径が30nmから100nmの範囲にある液中パーティクルカウンタの計数効率を求める試験方法 Sale priceMember Price: $171.00
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C07100 - SEMI C71 - 三塩化ホウ素（BCI3）の仕様およびガイド
SEMI C71 - 三塩化ホウ素（BCI3）の仕様およびガイド Sale priceMember Price: $171.00
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