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SEMI G42 - Specification for Thermal Test Board Standardization for Measuring Junction-to-Ambient Thermal Resistance of Semiconductor Packages Sale priceMember Price: $144.00
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SEMI G38 - Test Method for Still- and Forced-Air Junction-to-Ambient Thermal Resistance Measurements of Integrated Circuit Packages Sale priceMember Price: $144.00
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SEMI G23 - Test Method of Inductance for Internal Traces of Semiconductor Packages Sale priceMember Price: $144.00
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SEMI G18 - Specification for Integrated Circuit Leadframe Material Used in the Production of Etched Leadframes Sale priceMember Price: $144.00
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SEMI G97 - Specification for Adhesive Tray Used for Thin Chip Handling Sale priceMember Price: $144.00
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SEMI G21 - Specification for Plating Integrated Circuit Leadframes Sale priceMember Price: $144.00
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SEMI G88 - Specification for Tape Frame for 450 mm Wafer Sale priceMember Price: $144.00
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SEMI G75 - Standard Test Method of the Properties of Leadframe Tape Sale priceMember Price: $144.00
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SEMI G92 - Specification for Tape Frame Cassette for 450 mm Wafer Sale priceMember Price: $144.00
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SEMI G95 - 後工程における450mmウェーハ用テープフレームカセットのためのロードポートの機械的インタフェースの仕様 Sale priceMember Price: $171.00
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SEMI G95 - Specification for Mechanical Features of 450 mm Load Port for Tape Frame Cassettes in the Backend Process Sale priceMember Price: $144.00
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SEMI G93 - ボール・グリッド・アレイ（BGA）パッケージ用はんだボールの測定方法 Sale priceMember Price: $171.00
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SEMI G83 - Specification for Bar Code Marking of Product Packages Sale priceMember Price: $144.00
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SEMI G70 - プラスチックパッケージリードフレーム測定用装置とリードフレーム支持具のスタンダード Sale priceMember Price: $171.00
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SEMI G55 - リードフレーム銀めっき光沢度の測定方法 Sale priceMember Price: $171.00
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SEMI G51 - プラスチックモールド・クアッドフラットパック・リードフレームのための仕様 Sale priceMember Price: $171.00
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SEMI G43 - プラスチックモールドパッケージのジャンクション部とケース間の熱抵抗のための試験方法 Sale priceMember Price: $171.00
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SEMI G29 - モールディングコンパウンド中の微量異物検査のための試験方法 Sale priceMember Price: $171.00
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SEMI G28 - プラスチックモールドS.O.パッケージのリードフレームのための仕様 Sale priceMember Price: $171.00
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SEMI G25 - パッケージ・リード抵抗の測定のための試験方法 Sale priceMember Price: $171.00
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SEMI G24 - パッケージ・リード間の容量および付加容量の測定のための試験方法 Sale priceMember Price: $171.00
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SEMI G15 - モールディングコンパウンド示差走査熱量分析の標準試験方法 Sale priceMember Price: $171.00
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SEMI G13 - モールディングコンパウンドの膨張特性の標準試験方法 Sale priceMember Price: $171.00
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SEMI G11 - 熱硬化性モールディングコンパウンドのラムフォロワー装置によるゲル化時間およびスパイラルフローの推奨作業方法 Sale priceMember Price: $171.00
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