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D02900 - SEMI D29 - 平面顯示螢幕(FPD)彩色濾光片耐熱性計算之測試法
SEMI D29 - 平面顯示螢幕(FPD)彩色濾光片耐熱性計算之測試法 Sale priceMember Price: $144.00
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D02200 - SEMI D22 - 平面顯示螢幕(FPD)彩色濾光片總成顏色透光度計算之測試法
D01700 - SEMI D17 - FPDガラス基板搬送用カセットの機械的仕様
SEMI D17 - FPDガラス基板搬送用カセットの機械的仕様 Sale priceMember Price: $171.00
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D01300 - SEMI D13 - FPD用カラーフィルタの用語
SEMI D13 - FPD用カラーフィルタの用語 Sale priceMember Price: $171.00
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G04400 - SEMI G44 - Specification for Lead Finishes for Glass to Metal Seal Ceramic Packages (Active Devices Only)
G09400 - SEMI G94 - 300mmウェーハ用コインスタック型テープフレーム出荷容器の仕様
G06900 - SEMI G69 - リードフレームとモールディングコンパウンド間の接着強度の測定の試験方法
G06800 - SEMI G68 - 空気環境における半導体パッケージのジャンクション部とケース間の熱抵抗測定の試験方法
G06700 - SEMI G67 - シート材料から発生する粒子の測定の試験方法
SEMI G67 - シート材料から発生する粒子の測定の試験方法 Sale priceMember Price: $171.00
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G06600 - SEMI G66 - 半導体用プラスチックモールディングコンパウンドの吸湿特性の測定方法
G06000 - SEMI G60 - 半導体リードフレーム挿間紙材料の静電特性の測定方法
SEMI G60 - 半導体リードフレーム挿間紙材料の静電特性の測定方法 Sale priceMember Price: $171.00
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G05900 - SEMI G59 - リードフレーム挿間紙上のイオン汚染物および挿間紙からリードフレームに移る汚染物の測定方法
G05600 - SEMI G56 - リードフレーム銀めっき厚さの測定方法
SEMI G56 - リードフレーム銀めっき厚さの測定方法 Sale priceMember Price: $171.00
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G03800 - SEMI G38 - 静止空気および強制風冷によるICパッケージのジャンクション部周囲間の熱抵抗の測定法
G01800 - SEMI G18 - エッチングリードフレームの製造に使用する集積回路用リードフレーム材料のためのスタンダード
G08100 - SEMI G81 - マップデータ・アイテムの仕様
SEMI G81 - マップデータ・アイテムの仕様 Sale priceMember Price: $171.00
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G08500 - SEMI G85 - Specification for Map Data Format
SEMI G85 - Specification for Map Data Format Sale priceMember Price: $144.00
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G09200 - SEMI G92 - 450 mmウェーハ用テープフレームカセットの仕様
SEMI G92 - 450 mmウェーハ用テープフレームカセットの仕様 Sale priceMember Price: $171.00
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G07100 - SEMI G71 - パッケージング材料の中間容器のバーコードマーキングの仕様
G06500 - SEMI G65 - Lリード(ガルウイング型)パッケージ用リードフレーム材料の評価の試験方法
G06400 - SEMI G64 - 全面めっきIC用リードフレーム(金,銀,銅,ニッケル,パラジウム/ニッケル,およびパラジウム)の仕様
G06200 - SEMI G62 - 銀めっきの試験方法
SEMI G62 - 銀めっきの試験方法 Sale priceMember Price: $171.00
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G04200 - SEMI G42 - 半導体パッケージのジャンクション部と周囲間の熱抵抗測定用標準熱抵抗測定基板の仕様
G02300 - SEMI G23 - 半導体パッケージの内部導体路のインダクタンスのための試験方法